[發明專利]線路板及其制作方法有效

申請號：	201210208348.0	申請日：	2012-06-19
公開（公告）號：	CN103517568A	公開（公告）日：	2014-01-15
發明（設計）人：	余丞博;黃尚峰;李長明;白蓉生	申請（專利權）人：	欣興電子股份有限公司
主分類號：	H05K3/12	分類號：	H05K3/12;H05K3/38;H05K1/02
代理公司：	北京市柳沈律師事務所 11105	代理人：	陳小雯
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	線路板及其制作方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種線路板及其制作方法，且特別是涉及一種通過介電層中的活性顆粒來增加改良式半加成制作工藝中銅層與介電層之間的附著力的線路板及其制作方法。

背景技術

近年來，隨著電子技術的日新月異，高科技電子產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢設計。在這些電子產品內通常會配置具有導電線路的線路板。

為了提高線路板中的布線密度，可利用減成制作工藝（substrative?process）來將線路板中的線路層制作為具有40μm以上的線寬。然而，對于40μm以下的線寬來說，利用減成制作工藝來制作線路層將導致產品良率降低。因此，目前皆以半加成制作工藝（semi-additive?process，SAP）或改良式半加成制作工藝（modified?semi-additive?process，MSAP）來制作線寬為40μm以下的線路層。

然而，對于改良式半加成制作工藝所使用的銅箔基板，其銅層使用厚度3μm的超薄銅皮與介電基板壓合，由于厚度甚薄且通常具有低粗糙度（中心線平均粗糙度（Ra）與十點平均粗糙度（Rz）），使得線路層與介電層之間的附著力不好。因此，若要將銅皮厚度繼續縮減，則會在制造過程中導致銅層容易自介電基板剝離，因而降低了線路板的可靠度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板的制作方法，其通過介電層中的活性顆粒來增加線路層與介電層之間的附著力。

本發明另一目的在于提供一種線路板，其線路層與介電層之間通過介電層中的活性顆粒來增加附著力。

為達上述目的，本發明提出一種線路板的制作方法，此方法是先于介電基板上形成介電層，其中介電層中含有多個活化顆粒。然后，對介電層的表面進行表面處理，以暴露出部分活化顆粒。接著，于介電層的表面上形成第一導電層。而后，于介電基板與介電層中形成導通孔。繼之，于第一導電層上形成圖案化掩模層，此圖案化掩模層暴露出導通孔與部分該第一導電層。隨后，于圖案化掩模層所暴露出的第一導電層與導通孔上形成第二導電層。之后，移除圖案化掩模層與位于圖案化掩模層下方的第一導電層。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的活化顆粒的材料例如為金屬配位化合物。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的表面處理例如為等離子體表面處理或化學溶液清洗處理。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的第一導電層的形成方法例如為壓合法、涂布法或噴涂法。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的第一導電層的厚度例如小于第二導電層的厚度。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的第一導電層的面向介電層的表面的粗糙度例如小于或等于3μm。

依照本發明實施例所述的線路板的制作方法，上述的第一導電層的面向介電層的表面的中心線平均粗糙度與十點平均粗糙度例如小于或等于3μm。

本發明另提出一種線路板，其包括介電基板、介電層、導通孔以及線路層。介電層配置于介電基板上。介電層中含有多個活化顆粒，且介電層的表面暴露出部分活化顆粒。導通孔配置于介電基板與介電層中。線路層配置于介電層的表面上，且與導通孔連接。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的活化顆粒的材料例如為金屬配位化合物。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的線路層包括第一導電層與位于第一導電層上的第二導電層，第一導電層配置于介電層的表面上，且第一導電層的厚度例如小于第二導電層的厚度。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的第一導電層的面向介電層的表面的粗糙度例如小于或等于3μm。

依照本發明實施例所述的線路板，上述的第一導電層的面向介電層的表面的中心線平均粗糙度與十點平均粗糙度例如小于或等于3μm。

基于上述，在本發明中，第一導電層通過介電層中的活化顆粒而有效地附著于介電層上，因此第一導電層可以具有較薄的厚度與粗糙度且不會自介電層剝離。如此一來，本發明中的線路層的線寬也可進一步地降低，以符合高布線密度的需求。