[發明專利]一種LED背板用高強度導熱鋁合金材料

無效

• 申請號: 201210208278.9
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN103509977A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 周亞民
• 申請（專利權）人: 周亞民
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及鋁合金材料技術領域，特別是指一種LED背板用鋁合金材料。

背景技術

用于照明的大功率LED芯片在使用過程中將產生大量的熱量，如不及時將熱量散出，會嚴重影響LED芯片的使用壽命。為了延長LED芯片的使用壽命，通常需要將LED發光燈珠固定在導熱背板上，通過導熱背板將LED芯片在使用過程中產生的熱量散出。為了提高背板的散熱性能，通常采用導熱性能好的金屬或合金作為背板將LED芯片產生的熱傳遞出去，制成實用的LED照明產品。

目前使用的背板的材料可以為鋁、鋁合金或者銅。銅的熱傳導性能好，但是采用銅做LED散熱背板的缺點是密度大，成本高；鋁的熱傳導性能較好，純鋁機械強度不高，往往需要添加其他金屬元素提高其機械強度。對于鋁合金來說，現有的常用鋁合金其成分主要是Al、Si、Mg、Cu等，其中含量較高的Si和Mg提高了鋁合金強度，卻使得其熱傳導性能變差。大功率LED燈要求鋁合金的導熱性能好和力學性能高，為適應市場的需求，本發明提供了具有良好導熱性能和力學性能的LED背板用鋁合金材料。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中的缺陷，提供一種力學性能優異和導熱性能好的LED背板用鋁合金材料。

為了實現上述目的，本發明的目的是通過如下的技術方案來實現的：

一種LED背板用鋁合金材料，按質量百分比包括有：

以上質量比之和為100％。

一種前述LED背板用鋁合金材料的制備方法如下：

(1)配制鋁合金原料，其中各金屬成分質量百分比含量為：鋅0.5～5.5％、硅0.1～0.8％、銅0.5～7.5％、錳2.0～7.0％、鎂0.1～3.0％、鈦0.1～0.6％、鈰0.6～1.2％、釓0.3～1.5％、釔0.5～1.8％、鋁71.1～95.3％；

(2)將所配置的鋁合金原材料加入熔煉爐中進行加熱熔化，并進行靜置、精煉、除氣、除渣，最后鑄軋成型或壓鑄成型。

本發明通過對合金內鋅、硅、銅、錳、鎂、鈦、鈰、釓、釔等元素的優化調整，該鋁合金材料的熱傳導性能高，強度大。由該鋁合金材料制得的LED背板，具有優異的力學性能和導熱性能。

具體實施方式：

實施例1

一種LED背板用鋁合金材料，按質量百分比包括有：

將所配置的鋁合金原材料加入熔煉爐中進行加熱熔化，并進行靜置、精煉、除氣、除渣，最后鑄軋成型，材料力學性能和導熱性能為：

抗拉強度σb(MPa)：≥212；

屈服強度σ0.2(MPa)：≥161；

導熱系數λ(W/m·℃)：≥135。

實施例2

一種LED背板用鋁合金材料，按質量百分比包括有：

將所配置的鋁合金原材料加入熔煉爐中進行加熱熔化，并進行靜置、精煉、除氣、除渣，最后壓鑄成型，材料力學性能和導熱性能為：

抗拉強度σb(MPa)：≥258；

屈服強度σ0.2(MPa)：≥192；

導熱系數λ(W/m·℃)：≥173。

實施例3

一種LED背板用鋁合金材料，按質量百分比包括有：

將所配置的鋁合金原材料加入熔煉爐中進行加熱熔化，并進行靜置、精煉、除氣、除渣，最后壓鑄成型。

材料力學性能和導熱性能為：

抗拉強度σb(MPa)：≥235；

屈服強度σ0.2(MPa)：≥183；

導熱系數λ(W/m·℃)：≥151。

本發明的實施例1～6中，通過對合金內鋅、硅、銅、錳、鎂、鈦、鈰、釓、釔等元素的優化調整，結合他們的制造方法，使得該鋁合金材料的熱傳導率達130W/m·℃以上。由該鋁合金材料制得的LED背板，具有優異的力學性能，其抗拉強度為210MPa以上，屈服強度為160MPa以上。

以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的技術范圍作任何限制，故凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化和修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。