[發明專利]反應腔室、基片加工設備及其溫度控制方法在審
| 申請號: | 201210207761.5 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103515177A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 文莉輝;王厚工 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反應 加工 設備 及其 溫度 控制 方法 | ||
1.一種反應腔室,包括腔室本體、設置于所述腔室本體內的加熱單元和支撐單元,所述加熱單元用于加熱被加工工件,所述支撐單元用于承載被加工工件,其特征在于,所述支撐單元包括鎧裝熱電偶,所述鎧裝熱電偶與所述被加工工件直接接觸,用以直接檢測被加工工件的溫度。
2.根據權利要求1所述的反應腔室,其特征在于,所述支撐單元包括支撐針,所述支撐針與所述鎧裝熱電偶的總數量為至少三個;
所述支撐針的頂端與所述鎧裝熱電偶的頂端相平齊,所述被加工工件由所述支撐針和所述鎧裝熱電偶的頂端構成的平面承載。
3.根據權利要求2所述的反應腔室,其特征在于,在所述腔室本體的底部設有貫穿其厚度的第一通孔,所述鎧裝熱電偶的一端自所述第一通孔伸出所述腔室本體的外側,而且,在所述第一通孔與所述鎧裝熱電偶之間設有密封固定件,用以將所述鎧裝熱電偶固定在所述第一通孔內并密封所述第一通孔。
4.根據權利要求2所述的反應腔室,其特征在于,所述支撐單元還包括提升裝置,所述提升裝置包括第一連桿和驅動裝置,其中,
所述支撐針和鎧裝熱電偶與所述第一連桿固定連接;
所述驅動裝置與所述第一連桿連接,在所述驅動裝置的驅動下,所述第一連桿帶動所述支撐針和鎧裝熱電偶往復運動。
5.根據權利要求4所述的反應腔室,其特征在于,在所述第一連桿上設置有貫穿所述第一連桿厚度的第二通孔,所述第二通孔的數量與所述鎧裝熱電偶的數量相對應,所述鎧裝熱電偶的一端貫穿所述第二通孔,并固定在所述第二通孔內。
6.根據權利要求4所述的反應腔室,其特征在于,所述驅動裝置包括氣缸、電機或液壓裝置。
7.根據權利要求1所述的反應腔室,其特征在于,所述支撐單元還包括基座和頂針裝置,所述基座用于在實施工藝時承載所述被加工工件;
所述頂針裝置設置于所述基座的下方,并且所述頂針裝置穿過所述基座作上下往復運動,以使其頂端高出或者低于所述基座的上表面。
8.根據權利要求7所述的反應腔室,其特征在于,所述頂針裝置包括頂針、第二連桿和頂針驅動裝置,所述頂針與所述鎧裝熱電偶的總數量至少為三個,
所述頂針和鎧裝熱電偶與所述第二連桿固定連接,并且所述頂針的頂端與所述鎧裝熱電偶的頂端相平齊;
所述頂針驅動裝置與所述第二連桿連接,并且在所述基座上且分別與所述頂針和鎧裝熱電偶相對應的位置處設置有貫穿所述基座厚度的第三通孔,在所述頂針驅動裝置的驅動下,所述第二連桿帶動所述頂針和所述鎧裝熱電偶穿過所述第三通孔,以使其頂端高出或低于所述基座的上表面。
9.根據權利要求8所述的反應腔室,其特征在于,在所述第二連桿上設置有貫穿所述第二連桿厚度的第四通孔,所述第四通孔的數量與所述鎧裝熱電偶的數量相對應,所述鎧裝熱電偶的一端貫穿所述第四通孔,并固定在所述第四通孔內。
10.根據權利要求8所述的反應腔室,其特征在于,所述頂針驅動裝置包括氣缸、電機或液壓裝置。
11.根據權利要求4或8所述的反應腔室,其特征在于,所述反應腔室還包括溫度控制單元,
所述溫度控制單元的信號輸入端借助長度可伸縮的柔性接線與所述鎧裝熱電偶連接,所述溫度控制單元與所述加熱單元連接,所述溫度控制單元接收所述鎧裝熱電偶的溫度信號,并根據所述溫度信號控制所述加熱單元的輸出功率。
12.根據權利要求11所述的反應腔室,其特征在于,所述柔性接線的一端與所述鎧裝熱電偶連接,并且在所述腔室本體上設置有貫穿所述腔室本體厚度的第五通孔,所述柔性接線的另一端自所述第五通孔伸出所述腔室本體的外側,并與所述溫度控制單元連接;
在所述柔性接線與所述第五通孔之間還設置有接線密封件,所述接線密封件用于將所述柔性接線與所述第五通孔之間的縫隙密封。
13.一種基片加工設備,其包括反應腔室,其特征在于,所述反應腔室采用權利要求1-12任意一項權利要求所述的反應腔室。
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