[發明專利]一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法

有效

• 申請號: 201210207403.4
• 申請日: 2012-06-21
• 公開（公告）號: CN102690737A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 白映月
• 申請（專利權）人: 東莞優諾電子焊接材料有限公司
• 主分類號: C11D7/26
• 分類號: C11D7/26;B08B3/08
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 李玉平

技術領域

本發明涉及清洗劑技術領域，尤其涉及一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑及其制備工藝和使用方法。

背景技術

隨著科技的不斷發展，電子產品的應用得到了極大的普及，底部填充劑的應用也越來越廣泛。底部填充劑原來是專為倒裝芯片設計的，底部填充劑材料通常為環氧樹脂，利用毛細作用原理滲透到倒裝芯片的底部，然后固化；它能有效提高焊點的機械強度，從而提高芯片的使用壽命。由于硅質的倒裝芯片的熱膨脹系數比基板材質的倒裝芯片的熱膨脹系數低很多，因此，在熱循環測試中會產生相對位移，容易導致機械疲勞，從而引起焊接不良的現象。

目前，底部填充劑已推廣應用于CSP和BGA。CSP／BGA專用的底部填充劑具有操作和產量方面的優越性，易于儲存，使用壽命長，可在線快速固化，同時也降低了粘度和比重，提高了點膠速度和流動速度。這些元件在通常情況下，不需底部填充就可以有效抵御熱循環，但是不能抵御的反復機械沖擊。例如，用于手機上的CSP和BGA，常會由于手機跌落而受到沖擊；而應用于汽車和軍用電子產品上的CSP和BGA，則需要能夠抵御長年震動和強烈沖擊的影響。基于對焊點的沖擊強度的要求，樂泰的底部填充劑TG溫度（玻璃轉化溫度）由3513的63度已經上升到3808的113度，但是隨著TG溫度的不斷提高的，在提高了焊接點耐沖擊性的同時，也使得返工更加困難。目前實踐中大多采用鐳射機進行返工，但是在使用過程中稍有不慎就會對待返工部件例如PCB板造成破壞，導致返工合格率低。

專利號為“89105866.4”的中國發明專利公開了一種清除焊劑用的多組分高效清洗劑，它由硝基甲烷、乙腈、乙酸乙酯、1.1.1-三氯乙烷，以及異丙醇或丙酮或乙醇組分組成，能夠有效地清除焊劑和脫脂，但是該清洗劑無法達到對高TG底部填充劑進行清除的要求，存在不足之處。

發明內容

本發明的目的就是針對現有技術的不足而提供一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，其可以解決高TG底部填充劑返工清洗困難的問題，提高返工的效率及合格率，降低返工成本。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案。

一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由重量百分比為60-90%的酯類和重量百分比為10-40%的二乙二醇單丁醚組成，所述酯類由3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯中的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4-丁內酯按任意比例組成。

本發明中所使用的酯類主要包括?3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯的一種、4-羥基丁酸丙酯、1，4-丁內酯；應當說明的是，并不僅僅限于3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯、4-羥基丁酸丙酯、1，4-丁內酯，使用沸點高于150℃的酯類均可應用于制備本發明的高TG底部填充劑專用返工清洗劑。本發明中使用的醚為二乙二醇單丁醚，但應當說明的是，并不僅僅限于二乙二醇單丁醚，使用沸點高于200℃的二甘醇醚類均可應用于制備本發明的高TG底部填充劑專用返工清洗劑。

一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成：

????3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯?????????20-30%??????????????

????4-羥基丁酸丙酯???????????????????????20-30%?

????1，4-丁內酯??????????????????????????20-30%?

????二乙二醇單丁醚???????????????????????10-40%。

一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成：

????3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯?????????25-30%??????????????

????4-羥基丁酸丙酯???????????????????????25-30%?

????1，4-丁內酯??????????????????????????25-30%?

????二乙二醇單丁醚???????????????????????10-25%。

一種高TG底部填充劑專用返工清洗劑，它由以下重量百分比的原料組成：

????3-乙氧基丙酸乙酯或者乙酸丁酯?????????20-25%??????????????

????4-羥基丁酸丙酯???????????????????????20-25%?

????1，4-丁內酯??????????????????????????20-25%?