[發明專利]電路板結構及使用該電路板結構的背光模組無效
| 申請號： | 201210206664.4 | 申請日： | 2012-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN103517543A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發明（設計）人： | 王智勇;潘鈞允 | 申請（專利權）人： | 鑫成科技(成都)有限公司;深鑫成光電（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 611731 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 結構 使用 背光 模組 | ||
1.一種電路板結構，其包括基材、形成在基材上的導電線路圖案及覆蓋所述導電線路圖案的保護層，所述導電線路圖案被蒸鍍在所述基材上需要進行電連接的部分區域，所述保護層上對應導電線路圖案需要安裝電子元件的位置開設有開口。
2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學氣相沉積的組合。
3.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述保護層為絕緣材料。
4.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述基材選自高強度材料、高導熱系數材料、高反射率材料及可撓性材料。
5.一種背光模組，其包括：
框架，其包括水平設置的第一承載部及與所述第一承載部垂直相連的第二承載部；
電路板結構，其包括基材、導電線路圖案及保護層，所述基材包括設置在第一承載部上的支撐部及設置在第二承載部上的電連接部，所述導電線路圖案被蒸鍍在所述電連接部上，所述保護層覆蓋所述導電線路圖案；
設置在電路板結構上的光源，所述保護層上對應需要安裝光源的位置開設多個開口以露出導電線路圖案，所述光源通過開口安裝在外露的導電線路圖案上；及
設置在電路板結構上的導光板，其包括相對設置的出光面和反射面以及與所述出光面及反射面相連的入光面，所述入光面朝向光源設置。
6.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于：所述光源為發光二極管芯片。
7.如權利要求6所述的背光模組，其特征在于：所述基材由高反射率材料制成，所述反射面直接設置在所述支撐部上，所述支撐部將射到該基材的光線反射回導光板。
8.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于：所述基材進一步包括由電連接部遠離支撐部的一端延伸而出的連接部，所述連接部遠離電路連接部的一端連接到所述出光面上。
9.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于：所述蒸鍍方法選自物理氣相沉積及化學氣相沉積的組合。
10.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于：所述保護層為絕緣材料。
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