[發明專利]一種鰭式場效應晶體管及其形成方法無效
| 申請號: | 201210206531.7 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103515282A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 韓秋華;三重野文健 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/762 | 分類號: | H01L21/762;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/423;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 場效應 晶體管 及其 形成 方法 | ||
1.一種鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
通過刻蝕工藝在所述襯底上形成多個第一鰭式結構,相鄰兩個第一鰭式結構之間為隔離溝道;
在所述隔離溝道內填充氧化層并刻蝕,形成淺溝道隔離,所述淺溝道隔離的側壁具有傾斜度,所述淺溝道隔離的表面低于所述第一鰭式結構的上表面;
刻蝕所述第一鰭式結構形成第二鰭式結構,所述第二鰭式結構包括第一部分和第二部分,所述第一部分的側壁垂直于所述淺溝道隔離的表面所在平面。
2.如權利要求1所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,所述襯底上形成有掩膜層。
3.如權利要求1所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,所述第一鰭式結構的側壁具有85°~86°的傾斜度。
4.如權利要求1所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,采用干法刻蝕工藝刻蝕所述第一鰭式結構形成第二鰭式結構。
5.如權利要求4所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,所述干法刻蝕工藝的壓強為5~50milli-torr。
6.如權利要求4所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,所述干法刻蝕工藝的反應氣體包括:碳氟化合物,氯氣和溴化氫中的一種或多種。
7.如權利要求6所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,所述氣體流量為:碳氟化合物10~100sccm,氯氣10~1000sccm,溴化氫10~1000sccm。
8.如權利要求1所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,采用化學氣象沉積或物理氣相沉積工藝進行氧化層的填充。
9.如權利要求1所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,采用干法刻蝕或濕法刻蝕工藝刻蝕所述氧化層。
10.如權利要求9所述的鰭式場效應晶體管的形成方法,其特征在于,所述濕法刻蝕工藝為采用稀釋的氫氟酸進行刻蝕。
11.一種利用權利要求1至10中的任一項鰭式場效應晶體管的形成方法制得的鰭式場效應晶體管,其特征在于,包括:
襯底,所述襯底具有多個淺溝道隔離;
位于所述淺溝道隔離兩側的第二鰭式結構,所述第二鰭式結構包括第一部分和第二部分,所述第一部分的側壁垂直于淺溝道隔離的表面所在平面。
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





