[發(fā)明專利]固體攝像裝置、其制造方法以及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210206114.2 | 申請日: | 2012-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN102856333A | 公開(公告)日: | 2013-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宮波勇樹 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/335;H04N5/374 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 攝像 裝置 制造 方法 以及 電子設(shè)備 | ||
1.一種固體攝像裝置,其包括:
半導(dǎo)體基板,其具有背面?zhèn)群驼鎮(zhèn)龋霰趁鎮(zhèn)葹楣馊肷涿妫稣鎮(zhèn)葹殡娐沸纬擅妫?/p>
連接部,其連接至用于將所述半導(dǎo)體基板的所述背面?zhèn)壬傻男盘栯姾蓚魉椭了霭雽?dǎo)體基板中的接觸插頭,所述連接部在所述半導(dǎo)體基板的所述背面?zhèn)鹊乃霭雽?dǎo)體基板的界面附近具有雜質(zhì)濃度分布的峰值;以及
一個以上第一光電轉(zhuǎn)換單元,它們形成于所述半導(dǎo)體基板中。
2.如權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,還包括:
用于第一種顏色的第二光電轉(zhuǎn)換單元,其在所述半導(dǎo)體基板的所述光入射面?zhèn)葘盈B于所述半導(dǎo)體基板上,所述第二光電轉(zhuǎn)換單元夾于下部電極和上部電極之間,
其中,所述一個以上第一光電轉(zhuǎn)換單元包括用于第二種顏色的光電轉(zhuǎn)換單元和用于第三種顏色的光電轉(zhuǎn)換單元,所述用于第二種顏色的光電轉(zhuǎn)換單元和所述用于第三種顏色的光電轉(zhuǎn)換單元在所述半導(dǎo)體基板的深度方向上彼此層疊,并且
所述信號電荷在所述用于第一種顏色的第二光電轉(zhuǎn)換單元中生成,并被提供至所述連接部。
3.如權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
通過選擇性地將具有第一厚度的半導(dǎo)體層的第一區(qū)域蝕刻至第二厚度,然后將雜質(zhì)離子注入到所述第一區(qū)域中,從而形成所述連接部,并且
在離子注入后,通過外延生長而使已蝕刻至所述第二厚度的所述第一區(qū)域回填至所述第一厚度,然后,進(jìn)行外延生長以使具有所述第一厚度的所述半導(dǎo)體層的厚度增加至第三厚度,以獲得所述半導(dǎo)體基板。
4.如權(quán)利要求3所述的固體攝像裝置,其中,
在通過外延生長而使所述第一區(qū)域回填至所述第一厚度后,在具有所述第一厚度的所述半導(dǎo)體層中,在與所述連接部的水平位置不同的水平位置處的第二區(qū)域中形成所述第一光電轉(zhuǎn)換單元之一。
5.如權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
通過將雜質(zhì)離子注入到具有第一厚度的半導(dǎo)體層的第一區(qū)域中而形成所述連接部,
在離子注入后,進(jìn)行外延生長以使具有所述第一厚度的所述半導(dǎo)體層的厚度增加至第二厚度,并且
進(jìn)一步進(jìn)行外延生長以使具有所述第二厚度的所述半導(dǎo)體層的厚度增加至第三厚度,以獲得所述半導(dǎo)體基板。
6.如權(quán)利要求5所述的固體攝像裝置,其中,
在進(jìn)行外延生長以使所述半導(dǎo)體層的厚度增加至所述第二厚度后,在具有所述第二厚度的所述半導(dǎo)體層中,在與所述連接部的水平位置不同的水平位置處的第二區(qū)域中形成所述第一光電轉(zhuǎn)換單元之一。
7.如權(quán)利要求1所述的固體攝像裝置,其中,
所述雜質(zhì)濃度分布的峰值距所述半導(dǎo)體基板的所述背面?zhèn)鹊乃霭雽?dǎo)體基板的界面在100nm以內(nèi)。
8.一種固體攝像裝置的制造方法,該方法包括下述步驟:
通過將雜質(zhì)離子注入到具有第一厚度的半導(dǎo)體基板的第一區(qū)域中而形成連接部,所述連接部連接至用于將所述半導(dǎo)體基板的背面?zhèn)壬傻男盘栯姾蓚魉椭了霭雽?dǎo)體基板中的接觸插頭,所述半導(dǎo)體基板的所述背面?zhèn)葹楣馊肷涿妫鲞B接部在所述半導(dǎo)體基板的所述背面?zhèn)鹊乃霭雽?dǎo)體基板的界面附近具有雜質(zhì)濃度分布的峰值;
進(jìn)行外延生長以使具有所述第一厚度的所述半導(dǎo)體基板的厚度增加至第二厚度;
在具有所述第二厚度的所述半導(dǎo)體基板中,在與所述連接部的水平位置不同的水平位置處的第二區(qū)域中形成第一光電轉(zhuǎn)換層,所述第一光電轉(zhuǎn)換層用于對第一波長的光進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換;并且
進(jìn)一步進(jìn)行外延生長以使具有所述第二厚度的所述半導(dǎo)體基板的厚度增加至第三厚度。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其中,
所述形成連接部的步驟包括:通過將雜質(zhì)離子注入到所述半導(dǎo)體基板的所述第一區(qū)域中而形成所述連接部,所述第一區(qū)域被從比所述第一厚度厚的第四厚度選擇性地蝕刻至所述第一厚度,并且
所述進(jìn)行外延生長的步驟包括:在離子注入后,進(jìn)行外延生長以將經(jīng)蝕刻的第一區(qū)域回填與所述第一厚度相等的厚度,從而使所述第一區(qū)域的厚度增加至所述第二厚度。
10.如權(quán)利要求8所述的方法,還包括:
在沿深度方向比所述第一光電轉(zhuǎn)換層距具有所述第三厚度的所述半導(dǎo)體基板的所述背面?zhèn)雀h(yuǎn)的位置處形成第二光電轉(zhuǎn)換層,所述第二光電轉(zhuǎn)換層配置為對第二波長的光進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。
11.一種電子設(shè)備,其包括:
根據(jù)權(quán)利要求1~7之任一項所述的固體攝像裝置,由光學(xué)透鏡采集的光入射至所述固體攝像裝置;和
信號處理電路,其用于處理所述固體攝像裝置的輸出信號。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





