[發明專利]一種晶棒粘接方法

無效

• 申請號: 201210205974.4
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN102744799A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 蔣偉鋼
• 申請（專利權）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D5/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及太陽能電池領域，尤其是一種晶棒粘接方法。

背景技術

目前太陽能硅片切片行業的粘棒工段對切片效果的影響愈來愈大，硅棒切割結束發現硅片粘膠面崩邊缺角比例較高，尤其是進刀口最為嚴重，導致硅片良率和硅片出片率受到較大影響，目前行業內并無良好的辦法解決硅片切割結束時入刀口粘膠面崩邊缺角問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提出一種晶棒超出玻璃板的粘接方法。

本發明所采用的技術方案為：一種晶棒粘接方法，在晶棒粘接在晶托上時，在入刀切割處晶棒超出玻璃板之外。

本發明所述的晶棒只有一端超出玻璃板之外。所述的晶棒切割的一端超出玻璃板0.1mm~5mm。

本發明的有益效果是：可以減少切割硅片尾部時由于硅棒粘接在玻璃板內受到砂漿沖擊時沖擊硅棒后，砂漿回沖玻璃板產生再次沖擊硅棒尾部的巨大沖擊力，進而大大改善切割中硅棒粘膠面崩邊缺角的不良現象，進而達到提高切片良率和提高出片率的效果。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是目前硅棒粘接方法的示意圖；

圖2是本發明硅棒粘接方法的示意圖；

圖中：1、硅棒；2、玻璃板。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

如圖1所示的硅棒1粘接于一玻璃板2上，可以觀察到硅棒1的粘接范圍在玻璃板2內，不超出玻璃板2。

如圖2所述的硅棒1的一端在粘接時超出玻璃板2，超出范圍控制在0.1mm至5mm；硅棒切割時將超出玻璃板的部分安裝在進刀口位置。圖2中箭頭方向為進線端。

實施例1

將硅棒粘接分別超出玻璃板0.1mm、0.5mm、1mm、1.5mm和2mm，進行硅片切割實驗，

切割良率如下表所示：

??第1刀??第2刀??第3刀??第4刀??第5刀??硅棒粘接在玻璃板內??93.25%??94.21%??92.33%??91.87%??92.56%??硅棒超出玻璃板0.1mm??94.51%??95.05%??93.98%??94.11%??94.25%??硅棒超出玻璃板0.5mm??95.12%??93.17%??92.68%??93.50%??92.98%??硅棒超出玻璃板1mm??94.10%??93.90%??92.87%??93.86%??93.55%??硅棒超出玻璃板1.5mm??94.00%??93.21%??92.56%??97.90%??95.12%??硅棒超出玻璃板2mm??93.98%??92.58%??96.34%??90.78%??98.25%