[發明專利]平面高壓晶體管的分壓環的制造方法有效
| 申請號: | 201210205702.4 | 申請日: | 2010-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN102760648A | 公開(公告)日: | 2012-10-31 |
| 發明(設計)人: | 王英杰;吳貴陽;崔健;王平 | 申請(專利權)人: | 杭州士蘭集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/18 | 分類號: | H01L21/18;H01L29/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州(*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 平面 高壓 晶體管 分壓環 制造 方法 | ||
1.一種平面高壓晶體管的分壓環制造方法,其特征在于平面晶體管的主結和分壓環在不同的工序中形成。包括如下步驟:
(1)采用擴散工藝在N層形成平面高壓晶體管的主結;
(2)對平面高壓晶體管的SIO2層進行光刻刻蝕,在SIO2層形成分壓環窗口;
(3)對平面高壓晶體管的分壓環窗口進行氧化;
(4)在平面高壓晶體管的分壓環窗口注入小劑量硼;
(5)對平面高壓晶體管的分壓環窗口進行注入退火,形成分壓環。
2.如權利要求1所述方法,其特征在于可以形成一個分壓環,也可以同時形成數個分壓環。
3.如權利要求1所述方法,其特征在于所述分壓環每平方厘米注入1E12~1E13個硼離子。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州士蘭集成電路有限公司,未經杭州士蘭集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210205702.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:發光二極管晶粒及其制造方法
- 下一篇:提高偏鈦酸煅燒效率的工藝方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





