[發明專利]一種高光效高導熱的LED COB光源封裝結構及其制作工藝

無效

• 申請號: 201210205487.8
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN102769011A
• 公開（公告）日: 2012-11-07
• 發明（設計）人: 鐘才華
• 申請（專利權）人: 鐘才華
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
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技術領域

本發明涉及一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，更具體涉及一種散熱性能佳，發光效率高且發光亮度強的一種LED?COB光源封裝結構及其制作工藝。?

背景技術

與傳統光源相比，LED燈具有壽命長、光效高、低功率、低耗能的特點。近年來，白光LED的快速發展，正逐步進入普通照明領域。目前市面流行的LED?COB光源，要么是晶片固在鋁基板的銅鉑上，這種散熱效果欠佳；要么在鋁基板上打凹杯再固晶片，這種生產成本極高；要么多個晶片放在一起連線，這種長時間點亮聚熱效應降低光效，降低壽命。?

發明內容

本發明的一個目的在于克服現有LED?COB光源的要么散熱效果欠佳、要么成本極高現狀，要么生產工藝復雜，熱量較為集中。提供一種成本低、生產工藝簡單、散熱性能好、發光效率高的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝。?

為達到上述目的，本發明通過下述技術方案予以實現：本發明一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，具有一金屬散熱板，一較薄線路板，線路板上按預設定的形狀打小圓孔，通過高導熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起，在線路板的按預設定的形狀小圓孔底部做鏡面處理，小圓孔內壁做電鍍處理，線路按串并聯的組合方式布線，在線路上設置焊線位置；各晶片放置于金屬線路板的小圓孔固晶位置上，并以相應導線連接于線路板的焊線位置上；將混合熒光粉的硅膠封固于晶?片、導線以及線路板的小孔內點凸起；金屬散熱板的底部可通過導熱膠接合與散熱器上，以達到更好的散熱效果。?

一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，其中，所述LED?COB光源封裝結構的線路板上按預設定的形狀打小圓孔，通過高導熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起，以達到熱電分離的效果熱源分散的效果；?

一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，其中，所述LED?COB光源封裝結構的金屬散熱板的小圓孔內做鏡面處理，提高出光效率而提高光效；?

一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，其中，所述LED?COB光源封裝結構的小圓孔內壁做電鍍處理，提高反光出光效率而提高光效；?

一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，其中，所述LED?COB光源封裝結構的線路按串并聯的組合方式布線，在線路上設置焊線位置；各晶片放置于金屬線路板的小圓孔固晶位置上，并以相應導線連接于線路板的焊線位置上；將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、導線以及線路板的小孔內點凸起，改變發光角度提高光效；?

一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，其中，所述LED?COB光源封裝結構的金屬散熱板的底部通過導熱膠接合與散熱器上，以達到更好的散熱效果。?

與現有技術相比，本發明具有以下顯著的進步和突出的特點：?

1、構件簡單，設計合理；?

2、熱電分離，鏡面處理發光效率高；?

3、孔內壁電鍍處理，提高反光出光效率?

4、單獨發光，聚熱消除?

5、散熱性能佳，發光壽命長，可長時間持續點亮，經久耐用，發光亮度均勻。?

附圖說明。

圖1是本發明一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝平面圖；?

圖2是本發明一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝截面圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明。?

本發明一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，具有一金屬散熱板，一較薄線路板，線路板上按預設定的形狀打小圓孔，通過高導熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起，在線路板的按預設定的形狀小圓孔底部做鏡面處理，小圓孔內壁做電鍍處理，線路按串并聯的組合方式布線，在線路上設置焊線位置；各晶片放置于金屬線路板的小?圓孔固晶位置上，并以相應導線連接于線路板的焊線位置上；將混合熒光粉的硅膠封固于晶片、導線以及線路板的小孔內點凸起；金屬散熱板的底部可通過導熱膠接合與散熱器上，以達到更好的散熱效果。?

一種高光效高導熱的LED?COB光源封裝結構及其制作工藝，其中，所述LED?COB光源封裝結構的線路板上按預設定的形狀打小圓孔，通過高導熱膠將金屬散熱板與較薄線路板壓合在一起，以達到熱電分離的效果熱源分散的效果；?