[發明專利]用于功率模塊的基板

無效

• 申請號: 201210205025.6
• 申請日: 2012-06-18
• 公開（公告）號: CN103311197A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 金洸洙;李榮基;舒范錫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/433
• 分類號: H01L23/433;H01L23/14
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

1.一種用于功率模塊的基板，該用于功率模塊的基板包括：

金屬基板；

形成于金屬基板上的絕緣層，并且所述絕緣層包括多層絕緣粘結層以及形成于所述多層絕緣粘結層之間的連接界面上的陶瓷填料層；以及

形成于所述絕緣層上的電路層。

2.根據權利要求1所述的用于功率模塊的基板，其中，所述陶瓷填料層以陶瓷填料均勻地形成在所述多層絕緣粘結層之間的連接界面的整個表面上的方式形成。

3.根據權利要求2所述的用于功率模塊的基板，其中，包含在所述陶瓷填料層中的陶瓷填料的含量為80%-93%。

4.根據權利要求2所述的用于功率模塊的基板，其中，所述陶瓷填料選自由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、二氧化硅、碳化硅或它們的組合組成的組。

5.根據權利要求1所述的用于功率模塊的基板，其中，所述陶瓷填料層以放在同一平面上的陶瓷填料滲透至與陶瓷填料相鄰的絕緣粘結層中的方式形成。

6.根據權利要求1所述的用于功率模塊的基板，其中，所述絕緣粘結層選自由預浸料、環氧樹脂、聚酰亞胺、液晶聚合物或它們的組合組成的組。

7.根據權利要求1所述的用于功率模塊的基板，其中，所述金屬基板由鋁、銅、鐵或鈦制得。

8.一種用于功率模塊的基板，該用于功率模塊的基板包括：

金屬基板；

形成于金屬基板上的絕緣層，并且所述絕緣層包括多層絕緣粘結層以及形成于多層絕緣粘結層之間的連接界面上的陶瓷填料層；以及

形成于絕緣層上的電路層；

其中，所述多層絕緣粘結層包括第一陶瓷填料。

9.根據權利要求8所述的用于功率模塊的基板，其中，所述陶瓷填料層以第二陶瓷填料均勻地形成在多層絕緣粘結層之間的連接界面的整個表面上的方式形成。

10.根據權利要求9所述的用于功率模塊的基板，其中，包含在所述陶瓷填料層中的所述第二陶瓷填料的含量為80%-93%。

11.根據權利要求9所述的用于功率模塊的基板，其中，所述第一陶瓷填料和第二陶瓷填料選自由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、二氧化硅、碳化硅或它們的組合組成的組。

12.根據權利要求9所述的用于功率模塊的基板，其中，所述第一陶瓷填料的粒徑小于第二陶瓷填料的粒徑。

13.根據權利要求8所述的用于功率模塊的基板，其中，所述陶瓷填料層以放在同一平面上的陶瓷填料滲透至與陶瓷填料相鄰的絕緣粘結層中的方式形成。

14.根據權利要求8所述的用于功率模塊的基板，其中，所述絕緣層選自由預浸料、環氧樹脂、聚酰亞胺、液晶聚合物或它們的組合組成的組。

15.根據權利要求8所述的用于功率模塊的基板，其中，所述金屬基板由鋁、銅、鐵或鈦制得。