[發明專利]金屬箔的制造方法及制造裝置無效
| 申請號: | 201210204995.4 | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN102839398A | 公開(公告)日: | 2012-12-26 |
| 發明(設計)人: | 加藤聡一郎;木下親志;奧泉元;笠原文雄 | 申請(專利權)人: | 加藤聡一郎;褚娟 |
| 主分類號: | C25D1/04 | 分類號: | C25D1/04 |
| 代理公司: | 北京國林貿知識產權代理有限公司 11001 | 代理人: | 李桂玲;杜國慶 |
| 地址: | 日本國千葉*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 制造 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于金屬箔制造領域,尤其涉及一種有關金屬箔的制造方法及制造裝置。具體說,此發明為極薄的金屬箔的制造提供了可能性,并且使金屬箔輸送到后處理加工這一步驟變得更為輕松。
技術背景
金屬箔是指將有較好延展性的金屬延展變薄后的產物。例如,銅箔中有壓延銅箔和電解銅箔,其中壓延銅箔通常是通過反復對電氣銅進行壓延,退火而制造成的。另外,電解銅箔是將銅電著于旋轉中的滾筒上,通過其卷繞而制造而成。其優點是結晶構造細密而均勻。這些產品,可用于軟性印刷線路板等。
然而,從鐵,銅,鉻,鎳等獲取電解箔時,首先必須在不可溶的負極體與不可溶的正極體之間,供給包含這些金屬離子一定濃度的電解液,從而進行電解反應。通過此方法,可以從選定的金屬負極體的表面上進行想要厚度的分解從而形成金屬薄膜。接著,通過將形成的金屬薄膜從負極體表面剝離下來而得到金屬箔。
具體說明,例如電解銅箔,以往是通過圖3的滾筒式制箔裝置制造而成。這個裝置101中,在未進行圖示的鍍槽內部配置有正極體102與負極體(滾筒式負極)103,且鍍槽內填充有硫酸銅鍍液。在此狀態下,使負極體(滾筒式負極)103進行旋轉,使用整流器(直流電源)讓電流從正極體102處流向滾筒式負極103處。也就是說通過電解銅電鍍法,鈦制的滾筒105上分解出銅104從而形成銅箔。
將分解出的銅箔104從滾筒式負極103上剝離下來,將其放在所定的后處理裝置上進行防銹處理后,卷成卷狀,或者通過縱斷器將其裁斷成所定尺寸而得到電解銅箔。
關于經上述方法制造而成的銅箔,例如在作為印刷線路板的材料使用時,隨著線路的高密度化,輕量化或者多層化等要求,厚度小于5μm的極薄產品的需求也逐漸增多。近年,極薄銅箔制品的需求正在急劇增多。
然而,在銅箔制造上,制箔后必須進行對其表面進行防銹處理,以及其他的后處理。這種情況,厚度小于5μm的極薄銅箔對機械的承受強度極低,在不讓其破損的情況下將箔移送到后處理程序并非容易的事。因此,實際上,如果不解決這一問題,對厚度小于5μm的極薄銅箔進行有效的制造是極難實現的。
在此情況下,為了解決極薄銅箔的移送難問題,在某種較厚的載體銅箔的表面上,借由剝離層對極薄銅箔進行直接電著處理,在使用極薄銅箔時,將其從載體銅箔上剝離后使用。
發明內容
本發明的主要目的是,為高效制造厚度在5μm以下的極薄金屬箔而提供一種金屬箔的制造方法及制造裝置。
在以往的滾筒式制箔裝置中,大型的滾筒負極體與正極體之間,通過供給規定的電解液來使之產生電解反應的情況,由于負極與正極之間間隙較大所以在擴大電流密度(60-70ASD)方面有限制,因此在制箔時需要花較長時間。另外,以這種電解密度對極薄銅箔進行電解制箔的話,產生氣泡的可能性會增大。并且,分解出的極薄銅箔也不易從滾筒上剝離。
另一方面,附有載體的極薄銅箔是與厚度不同的載體銅箔層疊而成的,制造時銅的使用量會增加,并且在制造時需要花功夫因此極薄銅箔的制造效率低下。另外,極薄銅箔也會面臨成本增高這一問題。加之,極薄銅箔在電著加工之后,隨著極薄銅箔的剝離,載體銅箔也會被廢棄。雖然廢棄后的銅箔可以回收再利用,但是它依舊使得寶貴資源的有效利用率變的低下。
本發明由以下內容構成:即,本發明所涉及的金屬箔的制造方法,是使浸泡在電解液中的正極體和與其相對的負極體之間進行通電,通過電解反應在負極體表面上分解出金屬薄膜而形成金屬箔。
其特征是,將前述的負極體沿著正極體方向移動,使之表面分解出金屬,在分解出的金屬薄膜附著于負極體的情況下,將負極體移動至對金屬薄膜進行后處理的實施位置。
將上述附著有金屬薄膜的負極體進行后處理后,再將其移動至下一個加工程序的實施位置上。
所謂后處理工序,比如說包含有對金屬薄膜進行水洗工序或者亞鉛電鍍工序等。亞鉛電鍍工序,是在制造印刷線路板材料的時候,為了即使在高溫過程中也可以確保金屬薄膜與樹脂基板的緊貼性,在金屬薄膜的表面進行亞鉛電鍍從而提高耐熱性的一項處理。
這些后處理,在分解出的金屬薄膜附著于負極體的情況下也可以進行。
另外,在進行后處理后,金屬箔還附著于上述負極體的狀態下,還可以進一步將負極體移動到下一步工序的實施位置上。下一步工序,譬如在線路板材料的制造中,表示為金屬箔與絕緣樹脂進行的疊層工序等。
這些下一步工序的處理,可以在分解出的金屬薄膜附著于負極體的狀態下進行。
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