[發(fā)明專利]封裝基板制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210204790.6
• 申請(qǐng)日: 2012-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN103517558B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許哲瑋;許詩濱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K1/02;H01L23/12
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44334
• 代理人: 彭輝劍

1.一種封裝基板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個(gè)卷帶式的柔性單面覆銅基板，所述卷帶式的柔性單面覆銅基板包括一柔性絕緣層以及一銅箔層，所述柔性絕緣層包括相對(duì)的第一表面及第二表面，所述銅箔層覆蓋于所述柔性絕緣層的第一表面；

通過卷對(duì)卷工藝在所述卷帶式的柔性單面覆銅基板上形成多個(gè)切口，所述多個(gè)切口貫通所述柔性絕緣層的第一表面及第二表面；

通過卷對(duì)卷工藝將所述銅箔層制作形成多個(gè)導(dǎo)電線路圖形，從而將卷帶式的柔性單面覆銅基板制成卷帶式的柔性單面線路板，其中，每個(gè)切口均被導(dǎo)電線路圖形所覆蓋，由多個(gè)切口從所述柔性絕緣層側(cè)裸露出來的所述部分導(dǎo)電線路圖形構(gòu)成多個(gè)第一銅墊，每個(gè)導(dǎo)電線路圖形均包括至少一個(gè)第一銅墊；

切割所述卷帶式的柔性單面線路板，以獲得多個(gè)片狀的柔性單面線路板，每個(gè)片狀的柔性單面線路板均包括一個(gè)導(dǎo)電線路圖形及其對(duì)應(yīng)的部分柔性絕緣層；

在每個(gè)片狀的柔性單面線路板的所述導(dǎo)電線路圖形的表面部分區(qū)域以及導(dǎo)電線路圖形的間隙形成防焊層，使所述導(dǎo)電線路圖形上未覆蓋防焊層的部位構(gòu)成至少一個(gè)第二銅墊及至少一個(gè)第三銅墊，從而形成封裝基板，所述第二銅墊位于所述封裝基板的邊緣，所述第三銅墊位于所述封裝基板的中間區(qū)域。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，將所述銅箔層制作形成多個(gè)導(dǎo)電線路圖形的方法包括步驟：

在所述銅箔層上壓合第一干膜及所述柔性絕緣層的第二表面上壓合第二干膜；

對(duì)所述第一干膜進(jìn)行選擇性曝光，對(duì)所述第二干膜進(jìn)行整面曝光，經(jīng)過顯影后，蝕刻所述銅箔層以形成多個(gè)導(dǎo)電線路圖形；以及

剝除所述第一干膜及第二干膜，以使多個(gè)導(dǎo)電線路圖形及所述柔性絕緣層的第二表面完全露出。

3.如權(quán)利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二銅墊及第三銅墊之后，所述封裝基板的制作方法還包括步驟：

在所述柔性絕緣層的第二表面、所述切口的內(nèi)壁以及所述第一銅墊上形成一層連續(xù)的薄銅層；

在所述薄銅層上壓合第三干膜，并對(duì)所述第三干膜整面曝光使所述第三干膜發(fā)生交聯(lián)聚合；

在所述第二銅墊及第三銅墊上電鍍金，在所述第二銅墊表面形成第一金墊及在所述第三銅墊表面形成第二金墊；以及

去除所述第三干膜及所述薄銅層。

4.如權(quán)利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，在形成防焊層之后還在所述切口內(nèi)填充導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料充滿所述切口，所述導(dǎo)電材料與所述第一銅墊緊密結(jié)合，且與所述柔性絕緣層的第二表面相齊平。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，在形成防焊層之后，所述封裝基板的制作方法還包括在所述柔性絕緣層的第二表面上背襯支撐板的步驟，所述支撐板包括一承載板及粘結(jié)于所述承載板上的膠粘層，所述支撐板的粘膠層粘結(jié)于所述柔性絕緣層的第二表面上。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝基板的制作方法，其特征在于，所述卷帶式的柔性單面線路板包括多個(gè)沿其長度方向依次連接的線路板單元，沿每個(gè)線路板單元的邊界切割所述卷帶式的柔性單面線路板，以獲得多個(gè)片狀的柔性單面線路板。

7.一種封裝基板，其通過權(quán)利要求1所述的封裝基板的制作方法制作而成，所述封裝基板包括柔性絕緣層、導(dǎo)電線路圖形以及防焊層，所述柔性絕緣層包括相對(duì)的第一表面及第二表面，所述導(dǎo)電線路圖形形成于所述絕緣層的第一表面上，所述柔性絕緣層具有至少一個(gè)貫通所述第一表面及第二表面的切口，所述導(dǎo)電線路圖形覆蓋所述至少一個(gè)切口，由所述至少一個(gè)切口從所述柔性絕緣層側(cè)裸露出來的所述部分導(dǎo)電線路圖形構(gòu)成至少一個(gè)第一銅墊，所述防焊層覆蓋導(dǎo)電線路圖形的部分區(qū)域以及導(dǎo)電線路圖形的間隙，所述導(dǎo)電線路圖形上未覆蓋防焊層的部位構(gòu)成至少一個(gè)第二銅墊及至少一個(gè)第三銅墊，所述第二銅墊位于所述封裝基板的邊緣，所述第三銅墊位于所述封裝基板的中間區(qū)域。

8.如權(quán)利要求7所述的封裝基板，其特征在于，所述切口內(nèi)填充滿導(dǎo)電材料，所述導(dǎo)電材料與所述第一銅墊緊密結(jié)合，且與所述柔性絕緣層的第二表面相齊平。

9.如權(quán)利要求7所述的封裝基板，其特征在于，所述柔性絕緣層的第二表面上背襯有一支撐板，所述支撐板包括一承載板及粘結(jié)于所述承載板上的膠粘層，所述支撐板的粘膠層粘結(jié)于所述柔性絕緣層的第二表面上。