[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210204604.9
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN103517588A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林政彥
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置。

背景技術(shù)

電子裝置在使用過程中，會產(chǎn)生大量的熱量，例如電腦主機(jī)。一般主板的溫度要小于60度，超過60度主板易被燒壞，影響電子裝置的使用壽命。一般的電子裝置包括殼體、裝設(shè)于殼體內(nèi)部的主板及散熱機(jī)構(gòu)，散熱機(jī)構(gòu)相對主板設(shè)置以進(jìn)行散熱。由于，主機(jī)及散熱機(jī)構(gòu)均裝設(shè)于殼體內(nèi)，并散熱機(jī)構(gòu)相對主板設(shè)置，導(dǎo)致殼體的體積變大，以使電子裝置的整體體積變大，從而不易于薄型化。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述狀況，有必要提供一種易于薄型化的電子裝置。

一種電子裝置，其包括第一殼體、主板及第二殼體，該主板裝設(shè)于該第一殼體內(nèi)，該第二殼體裝設(shè)于該第一殼體上。該第一殼體上形成有收容腔，該第一殼體上凸設(shè)有第一隔熱板，該第一隔熱板將該收容腔分為第一裝設(shè)腔及第一隔熱腔，該第一殼體上對應(yīng)該第一裝設(shè)腔位置處貫通開設(shè)有與該第一裝設(shè)腔相連通的第一散熱孔。該第二殼體上形成有安裝腔，該第二殼體上凸設(shè)有第二隔熱板，該第二隔熱板凸出該第二殼體外，該第二隔熱板將該安裝腔分為第二裝設(shè)腔及第二隔熱腔，該第二隔熱板收容于該第一殼體內(nèi)，并與該第一隔熱板相抵持，以使該第一裝設(shè)腔及該第二裝設(shè)腔共同形成該裝設(shè)腔，該主板裝設(shè)于該裝設(shè)腔內(nèi)。該第一隔熱腔及該第二隔熱腔共同形成隔熱腔，該隔熱腔位于該裝設(shè)腔的上方，以使該隔熱腔隔斷該裝設(shè)腔內(nèi)部的熱量朝向頂部流動，且熱量經(jīng)該第一散熱孔流出外部。

電子裝置采用第一殼體及第二殼體，第一殼體上凸設(shè)有第一隔熱板，第二殼體上凸設(shè)有第二隔熱板，第二隔熱板收容于第一殼體內(nèi)，并第一隔熱板相抵持以形成隔熱腔；由于隔熱腔位于裝設(shè)腔的上方，隔斷裝設(shè)腔內(nèi)部的熱量朝向頂部流動，熱量經(jīng)第一散熱孔流出外部以實(shí)現(xiàn)散熱，以使不需安裝散熱機(jī)構(gòu)，從而電子裝置的整體體積變小，進(jìn)而易于實(shí)現(xiàn)薄型化。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的立體圖。

圖2是圖1所示電子裝置的分解圖。

圖3是圖2所示電子裝置的另一個視覺的分解圖。

圖4是圖1所示電子裝置的組裝圖。

圖5是圖1所示電子裝置的沿V-V線的剖視圖。

主要元件符號說明

電子裝置100第一殼體10散熱壁11收容腔110第一裝設(shè)腔112安裝柱113固接孔1131第一隔熱腔114第一散熱孔116第一側(cè)壁13第一通孔131第二側(cè)壁14第三側(cè)壁15第一通氣孔151第四側(cè)壁16第一隔熱板17卡合部19主板30本體31安裝孔311第二殼體50散熱面51第二裝設(shè)腔512第二隔熱腔514第二散熱孔516裝設(shè)腔520隔熱腔521第一側(cè)面53第二通孔531第二側(cè)面54第三側(cè)面55第二通氣孔556第四側(cè)面56第二隔熱板57卡合凸起59卡合孔591固定件60橡膠腳墊70