[發明專利]真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法

有效

• 申請號: 201210204513.5
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN103506727A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 邢建升
• 申請（專利權）人: 中國原子能科學研究院
• 主分類號: B23K1/20
• 分類號: B23K1/20;B23K1/008
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于焊接技術領域，具體涉及一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法。

背景技術

有些工件由于特殊工藝需要，需要在真空爐內進行大量銀基釬料填充的焊接。當工件結構比較特殊時，焊縫端頭需要水平引出或向下引出，無法從結構上實現釬料的自然封堵，且有時形成的端頭焊縫區縫隙較大，銀基釬料熔化后很容易流出，從而造成焊接的失敗。采用純機械式的封堵方式無法有效封堵此類工藝工件的焊縫端頭，而現有的焊接技術中也尚無一種簡便易行且行之有效的此類工藝工件的封堵方法。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明的目的在于提供一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法，解決采用純機械的封堵方式無法有效地實現特殊工藝焊接時的結構工件的封堵問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案如下：

一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法，包括以下步驟：

（1）根據需要將待焊金屬工件焊接區域的焊縫端頭做出機械封堵結構；

（2）在焊縫端頭的需要封堵區域涂抹高溫修補劑；

（3）根據機械封堵結構對封堵區域進行機械封堵；

（4）根據高溫修補劑固化工藝對需要封堵區域的高溫修補劑進行固化；

（5）對焊縫進行真空爐內銀基釬焊焊接。

進一步，如上所述的一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法，步驟（2）中，所述焊縫端頭的需要封堵區域是指工件焊接時釬料熔化流出的表面和機械封堵結構無法完全封堵的結構位置。

進一步，如上所述的一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法，步驟（1）中，所述待焊金屬工件是指能夠進行真空爐內銀基釬焊的金屬，包括不銹鋼、銅或者銅合金。

進一步，如上所述的一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法，所述焊縫是指真空爐內銀基釬焊的焊縫。

本發明的效果在于：本發明所述的端頭封堵方法解決了在真空爐內進行大量銀基釬料填充焊接所存在的焊縫區縫隙較大或者釬料熔化容易流出而造成焊接失敗的問題，能夠方便、有效、可靠地實現真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵。

附圖說明

圖1為本發明一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法的流程圖；

圖2-圖3為實施例中待焊接金屬工件的結構示意圖；

圖4-圖5為實施例中待焊接金屬工件的機械封堵結構的封堵工件的示意圖；

圖6為實施例中完成焊縫端頭封堵裝配的示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖與具體實施方式對本發明做進一步的詳細說明。

圖1示出了本發明一種真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵方法的流程圖，通過該方法能夠方便、可靠地實現真空爐銀基釬焊焊縫的端頭封堵，該方法主要包括以下步驟：

步驟S11:?根據需要將待焊金屬工件焊接區域的焊縫端頭位置做出適當的機械封堵結構；

步驟S12：在焊縫端頭的需要封堵區域涂抹適量高溫修補劑；焊縫端頭的需要封堵區域指的是各工件處于釬料熔化可能流出的表面和機械封堵結構無法封堵的特殊結構位置；本實施方式中的高溫修補劑為能夠用于金屬填補的高溫修補劑，例如可以選用TS767高溫修補劑，該高溫修補劑固化后耐溫1200°C，當然也可以根據需要選用其他的高溫修補劑；

步驟S13：根據機械封堵結構對封堵區域進行機械封堵；在進行機械封堵時要求密封結構穩定可靠，此時高溫修補劑填充了該區域機械密封結構無法完成封堵的區域；

步驟S14：根據高溫修補劑固化工藝對需要封堵區域的高溫修補劑進行固化；

步驟S15：對焊縫端頭進行真空爐內銀基釬焊焊接，完成釬焊焊縫端頭的封堵。

下面結合實施例對本發明的方法進行進一步詳細的解釋說明。

實施例

圖2和圖3示出了本實施例中待焊接金屬工件的結構示意圖，該待焊接金屬工件包括銅板1和外方內圓銅管2，本實施例需要實現外方內圓銅管2與銅板1的釬焊。