[發明專利]一種線路板及其加工方法

有效

• 申請號: 201210204487.6
• 申請日: 2012-06-20
• 公開（公告）號: CN103517579A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 冷科;郭長鋒
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種線路板的加工方法，其特征在于該方法包括如下步驟：

步驟A：提供具有至少一個絕緣層和至少兩個導電層的多層線路板，且該多層線路板的導電層和絕緣層間隔設置；

步驟B：在該多層線路板上鉆設貫穿至少一個絕緣層和至少兩個導電層的孔；

步驟C：用電化學和化學的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度絕緣層，使得位于孔壁周圍的導電層裸露出來，形成對應于導電層的凸出部；

步驟D：在各裸露的導電層表面，沉積上錫層；

步驟E：再次采用電化學和化學的方法去除孔壁上的鉆污和一定厚度的絕緣層，以進一步使得孔壁周圍未被錫層覆蓋的導電層進一步裸露，形成待微蝕部；

步驟F：將多層線路板進行微蝕處理以蝕刻掉部分厚度的待微蝕部形成凹陷部；

步驟G：將覆蓋于各導電層的錫層去除；

步驟H：金屬化孔，以在孔壁上形成連接所述至少兩個導電層的金屬層，且該金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，絕緣層為聚酰亞胺、或丙烯酸樹脂、或者為環氧樹脂或改性環氧樹脂玻璃布。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟H中，金屬化孔操作為化學沉積金屬薄層后再電鍍，從而形成所述金屬層。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟C中，所述電化學和化學方法分別為等離子蝕刻和玻纖蝕刻。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟D中，錫層的平均厚度為5-15μm。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟E中，所述電化學和化學方法分別為等離子蝕刻和玻纖蝕刻。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟F中，待微蝕部的微蝕厚度控制在5～8μm。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟H中，金屬層的厚度約20～30μm。

9.一種線路板，該線路板具有至少一個絕緣層和至少兩個導電層,該導電層和該絕緣層間隔設置，且該線路板上鉆設有貫穿至少一個絕緣層和至少兩個導電層的孔，其特征在于，該孔的孔壁設置連接所述至少兩個導電層的金屬層；所述至少兩個導電層均包括結合端，所述結合端包括靠近絕緣層的凹陷部和較凹陷部遠離絕緣層的凸出部，該凹陷部和凸出部朝向孔的中心軸線突出于所述孔壁；所述金屬層包覆所述凹陷部和凸出部。

10.根據權利要求9所述的線路板，其特征在于，所述結合端的截面呈T字型或L字型。