[發明專利]灰階光掩膜與制作方法以及以灰階光掩膜形成溝渠方法有效
| 申請號: | 201210204320.X | 申請日: | 2012-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN103513508A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 程石良;陳琮瑜 | 申請(專利權)人: | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/44 | 分類號: | G03F1/44 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀純 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 灰階光掩膜 制作方法 以及 形成 溝渠 方法 | ||
1.一種灰階光掩膜,其特征在于,包含:
一第一圖案,具有一第一線寬;以及
一第二圖案,具有一第二線寬,其中該第二圖案具有一灰階密度。
2.根據權利要求1所述的灰階光掩膜,其特征在于該第二圖案均勻地覆蓋有多個網點。
3.根據權利要求2所述的灰階光掩膜,其特征在于,該等網點包含不透光材質。
4.根據權利要求1所述的灰階光掩膜,其特征在于,該第二圖案的透光率小于100%。
5.根據權利要求1所述的灰階光掩膜,其特征在于,該第一線寬不等于該第二線寬。
6.一種在基底中形成溝渠的方法,其特征在于,包含:
以根據權利要求1至5任一項所述的該灰階光掩膜進行一直接燒蝕工藝,以在一基底中形成一第四溝渠對應該第一圖形,以及一第五溝渠對應該第二圖形,其中該第四溝渠以及該第五溝渠的深度相同。
7.一種在基底中形成溝渠的方法,其特征在于,包含:
以根據權利要求1至5任一項所述的該灰階光掩膜進行一直接燒蝕工藝,以在一基底中形成一第十溝渠對應該第一圖形,以及一第十一溝渠對應該第二圖形,其中該第十溝渠以及該第十一溝渠的深度不同。
8.一種灰階光掩膜的制作方法,其特征在于,包含:
提供一基底;
提供一光掩膜,該光掩膜具有一第一圖形具有一第一線寬,以及一第二圖形具有一第二線寬;
以該光掩膜進行一直接激光燒蝕工藝,以在該基底中形成一第第一溝渠對應該第一圖形并具有一第一深度,以及一第二溝渠對應該第二圖形并具有一第二深度;以及
形成一灰階光掩膜,該灰階光掩膜具有該第一圖形以及該第二圖形,其中該第二圖形具有一第二灰階密度。
9.根據權利要求8所述的灰階光掩膜的制作方法,其特征在于,該第二灰階密度=(1-一第二預定深度/該第二深度)。
10.根據權利要求9所述的灰階光掩膜的制作方法,其特征在于,該灰階光掩膜的該第一圖形具有一第一灰階密度,且該第一灰階密度=(1-一第一預定深度/該第一深度)。
11.根據權利要求8所述的灰階光掩膜的制作方法,其特征在于,還包含回歸步驟。
12.一種在基底中形成溝渠的方法,其特征在于,包含:
以如權利要求10所述的灰階光掩膜的制作方法形成該灰階光掩膜;以及以該灰階光掩膜進行另一直接激光燒蝕工藝,以在另一基底中形成一第四溝渠對應該第一圖形,以及一第五溝渠對應該第二圖形。
13.根據權利要求12所述的在基底中形成溝渠的方法,其特征在于,該第一預定深度等于該第二預定深度。
14.根據權利要求13所述的在基底中形成溝渠的方法,其特征在于,該第一預定深度等于該第二預定深度等于該第一深度。
15.根據權利要求10所述的在基底中形成溝渠的方法,其特征在于,該第一預定深度不等于該第二預定深度。
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





