[發(fā)明專利]銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210204127.6
• 申請日: 2012-06-16
• 公開（公告）號: CN102738600A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文君;劉剛;王瑛
• 申請（專利權(quán)）人: 九星控股集團有限公司
• 主分類號: H01R4/58
• 分類號: H01R4/58;H01R4/30;H01R43/00
• 代理公司: 沈陽優(yōu)普達知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234
• 代理人: 張志偉

1.一種銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：采用多層銅箔柔性軟連接結(jié)構(gòu)連接于銅材之間或銅材與其他元器件之間，銅箔軟連接結(jié)構(gòu)是用波浪形或蛇形或展開的螺旋形銅箔條疊加而成的多層結(jié)構(gòu)，中間波浪形或蛇形或展開的螺旋形銅箔條呈自由分層狀態(tài)，多層結(jié)構(gòu)波浪形或蛇形或展開的螺旋形銅箔條的兩端直接連接在銅材或其他元器件上。

2.按照權(quán)利要求1所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：波浪形或蛇形或展開的螺旋形銅箔條的兩端采用銅質(zhì)螺栓連接在銅材或其他元器件上。

3.按照權(quán)利要求1所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：銅箔條厚度為0.01-0.1mm，銅箔條疊加至少三層。

4.按照權(quán)利要求3所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：銅箔條厚度為0.01-0.03mm，銅箔條疊加50-300層。

5.按照權(quán)利要求1所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：銅箔中間部分為波浪形或蛇形或展開的螺旋形，銅箔中間部分的兩端分別為銅箔端部平面，銅箔端部平面上開有銅箔端部螺孔，銅材之間或銅材與其他元器件之間通過銅箔軟連接結(jié)構(gòu)連接，銅材或其他元器件與銅箔端部平面通過配套的銅質(zhì)螺栓、銅箔端部螺孔連接。

6.按照權(quán)利要求5所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：銅箔中間部分設(shè)有銅箔中間部分開孔，銅箔中間部分開孔根據(jù)散熱和膨脹需要的數(shù)量均布。

7.按照權(quán)利要求5所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：銅箔端部平面上的銅箔端部螺孔分別為兩個，兩螺孔中心線偏角在10-20°之間。

8.按照權(quán)利要求5所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：銅箔端部平面通過設(shè)備進行壓力壓緊形成一個整體。

9.按照權(quán)利要求1所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接方法，其特征在于：首先，利用沖壓模具將銅箔中間部分沖壓成波浪形或蛇形或展開的螺旋形，銅箔兩端的銅箔端部平面加工有銅箔端部螺孔；然后，于銅箔兩端采用銅質(zhì)螺栓連接在銅材或其他元器件上，銅箔中間部分仍保持自由分層的狀態(tài)。

10.按照權(quán)利要求9所述的銅材之間或銅材與其他元器件之間導(dǎo)電連接方法，其特征在于：將銅箔兩端進行壓力壓緊，銅箔端部平面分別形成一個整體，保證銅材或其他元器件與銅箔充分接觸，再由銅質(zhì)螺栓連接銅材或其他元器件，使銅材或其他元器件與銅箔緊密連接。