[發明專利]微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器

有效

• 申請號: 201210203675.7
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號: CN102730925A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 李元元;張毅;李忠玉;于江濤;趙雨薇;王宇峰
• 申請（專利權）人: 常州浩瀚新材料科技有限公司
• 主分類號: C02F11/06
• 分類號: C02F11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，包括進泥口(1)、裝置殼體(2)和出水口(11)焊接成一體的閉路處理通道，進泥口(1)和裝置殼體(2)焊接成一體，裝置殼體(2)內和進料擋板(4)之間形成一個緩沖槽(3)，進料擋板(4)和內隔板(7)焊接成一體，內隔板(7)和裝置殼體(2)之間形成一個泡沫溢流槽(5)，在泡沫溢流槽(5)內設置了泡沫排放口(6)，進料擋板(4)和溢流擋板(9)之間安裝了電極陰極(15)和電極陽極(16)形成了氧化反應區(8)，溢流擋板(9)和內隔板(7)焊接成一體，溢流擋板(9)和裝置殼體(2)之間形成一個集水槽(10)，出水口(11)和裝置殼體(2)焊接成一體。

2.根據權利要求1所述的微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，其特征在于：所述的裝置殼體(2)是長方型或是其他幾何形狀的箱體，進泥口(1)和裝置殼體(2)的連接由螺口連接或是直接焊接而成，裝置殼體(2)內設置了緩沖槽(3)和進料擋板(4)，進料擋板(4)的裝置殼體(2)兩內側密封焊接，進料擋板(4)的底部和裝置外殼底板(13)的距離為2-5cm，進料擋板(4)和溢流擋板(9)之間的距離為102cm，所述的氧化反應區(8)長、寬、高之比為1∶1∶0.5，電極的排序方式為兩個電極陰極(15)中間夾一個電極陽極(16)，依次橫向排列，所屬的泡沫溢流槽(5)是由內隔板(7)和裝置外殼2兩內側所形成，內隔板(7)的長、高和電極15、16等同，所屬的溢流擋板(9)和裝置殼體(2)密封焊接，溢流擋板(9)的寬、高和裝置殼體(2)一致，溢水孔12開孔高度和電極陰極(15)、電極陽極(16)等同，橫向水平排列開孔。

3.根據權利要求2所述的微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，其特征在于：所述的緩沖槽(3)為進料擋板(4)和裝置殼體(2)前端進泥口之間形成的區域，距離為20-30cm，進料擋板(4)和裝置殼體(2)兩內側密封焊接，進料擋板(4)的高度和裝置殼體(2)的高度等同，進料擋板(4)和裝置外殼底板(13)的之間預留2-5cm空隙，為含水污泥的入口。

4.根據權利要求2所述的微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，其特征在于：所述的氧化反應區(8)為進料擋板(4)和溢流擋板(9)之間形成的區域，氧化反應區(8)內橫向排列了電極陰極(15)和電極陽極(16)，兩電極之間的距離為1-5cm，排序的方式為電極陰極(15)+電極陽極(16)+電極陰極(15)......以此順序排列，進料擋板(4)為進料端，溢流擋板(9)為出水口，氧化反應區(8)的兩側設置了內隔板(7)，內隔板(7)的兩端分別和進料擋板(4)和溢流擋板(9)密封焊接，內隔板(7)和裝置殼體(2)內側的距離為5-20cm。

5.根據權利要求2所述的微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，其特征在于：所述的電極陰極(15)為鈦板做基材，表面經過強酸強堿處理后用去離子水沖刷至中性后200℃快速烘干，電極陰極(15)的長寬尺寸比為1∶0.25或1∶0.5或1∶1。

6.根據權利要求2所述的微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，其特征在于：所述的電極陽極(16)為鈦板做基材，表面經過強酸強堿處理后用去離子水沖刷至中性后200℃快速烘干，利用溶膠-凝膠方法制備出納米粒徑的稀土合金催化溶液，用高壓噴涂法將制備的稀土合金催化溶液均勻噴涂在基材表面，在控制溫度下將稀土合金催化容易牢固燒結在基材的表面，電極陽極(16)的長寬尺寸比為1∶0.25或1∶0.5或1∶1。

7.根據權利要求2所述的微電流直接氧化剩余污泥的反應處理器，其特征在于：所述的溢流擋板(9)和裝置殼體(2)和裝置外殼底板(13)密封焊接，溢流擋板(9)上的溢水孔(12)開孔位置和電極陰極(15)、電極陽極(16)的高度一致，橫向排立開孔。?