[發(fā)明專利]統(tǒng)計(jì)信息的發(fā)送、統(tǒng)計(jì)計(jì)數(shù)方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210203254.4
• 申請(qǐng)日: 2012-06-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102752196A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧磊;王闖;王建兵;王志忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號(hào): H04L12/56
• 分類號(hào): H04L12/56
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;梁麗超

1.一種統(tǒng)計(jì)信息的發(fā)送方法，其特征在于，包括：

網(wǎng)絡(luò)處理芯片獲取流量管理隊(duì)列的統(tǒng)計(jì)信息；

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片向片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息，其中，所述片外統(tǒng)計(jì)芯片用于根據(jù)所述統(tǒng)計(jì)信息對(duì)所述隊(duì)列的各個(gè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)進(jìn)行計(jì)數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片向片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息，包括：

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片通過(guò)其串行總線向片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片通過(guò)其串行總線向片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息，包括：

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片按照預(yù)設(shè)格式將所述統(tǒng)計(jì)信息封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)告；

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)告封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)文；

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片通過(guò)其串行總線向所述片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)告封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)文，包括：

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)告封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)文切片；

所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片按照其串行總線的處理能力，將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文切片封裝成所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文切片封裝成所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文之前，還包括：

確定當(dāng)前的所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文切片的第一個(gè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告為有效的統(tǒng)計(jì)報(bào)告。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述統(tǒng)計(jì)信息包括以下至少之一：所述隊(duì)列的出隊(duì)信息、所述隊(duì)列的入隊(duì)信息、所述隊(duì)列的丟棄信息、所述隊(duì)列的老化信息、所述隊(duì)列的隊(duì)列長(zhǎng)度、所述隊(duì)列的隊(duì)列號(hào)。

7.一種統(tǒng)計(jì)計(jì)數(shù)方法，其特征在于，包括：

片外統(tǒng)計(jì)芯片從網(wǎng)絡(luò)處理芯片獲取流量管理隊(duì)列的統(tǒng)計(jì)信息；

所述片外統(tǒng)計(jì)芯片按照所述統(tǒng)計(jì)信息對(duì)所述隊(duì)列的各個(gè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)進(jìn)行計(jì)數(shù)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，片外統(tǒng)計(jì)芯片從網(wǎng)絡(luò)處理芯片獲取隊(duì)列的統(tǒng)計(jì)信息，包括：

所述片外統(tǒng)計(jì)芯片接收所述網(wǎng)絡(luò)處理器發(fā)送的統(tǒng)計(jì)報(bào)文，其中，所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文攜帶有所述統(tǒng)計(jì)信息；

所述片外統(tǒng)計(jì)芯片從所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文中解析得到所述統(tǒng)計(jì)信息。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述片外統(tǒng)計(jì)芯片接收所述網(wǎng)絡(luò)處理器發(fā)送的統(tǒng)計(jì)報(bào)文，包括：

所述片外統(tǒng)計(jì)芯片通過(guò)串行總線接收所述網(wǎng)絡(luò)處理器發(fā)送的統(tǒng)計(jì)報(bào)文。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述片外芯片按照所述統(tǒng)計(jì)信息對(duì)各個(gè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)進(jìn)行計(jì)數(shù)之后，還包括：

存儲(chǔ)所述各個(gè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)的計(jì)數(shù)結(jié)果。

11.根據(jù)權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述統(tǒng)計(jì)信息包括以下至少之一：所述隊(duì)列的出隊(duì)信息、所述隊(duì)列的入隊(duì)信息、所述隊(duì)列的丟棄信息、所述隊(duì)列的老化信息、所述隊(duì)列的隊(duì)列長(zhǎng)度、所述隊(duì)列的隊(duì)列號(hào)。

12.一種統(tǒng)計(jì)信息的發(fā)送裝置，位于網(wǎng)絡(luò)處理芯片中，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取流量管理隊(duì)列的統(tǒng)計(jì)信息；

發(fā)送模塊，用于向片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息，其中，所述片外統(tǒng)計(jì)芯片用于根據(jù)所述統(tǒng)計(jì)信息對(duì)所述隊(duì)列的各個(gè)統(tǒng)計(jì)項(xiàng)進(jìn)行計(jì)數(shù)。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其特征在于，所述發(fā)送模塊按照以下方式發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息：

所述發(fā)送模塊通過(guò)網(wǎng)絡(luò)處理芯片的串行總線向片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)信息。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的裝置，其特征在于，所述發(fā)送模塊包括：

第一封裝單元，用于按照預(yù)設(shè)格式將所述統(tǒng)計(jì)信息封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)告；

第二封裝單元，用于將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)告封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)文；

發(fā)送單元，用于通過(guò)網(wǎng)絡(luò)處理芯片的串行總線向所述片外統(tǒng)計(jì)芯片發(fā)送所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的裝置，其特征在于，所述第二封裝單元按照以下方式封裝所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文：

所述第二封裝單元將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)告封裝成統(tǒng)計(jì)報(bào)文切片；

所述第二封裝單元按照所述網(wǎng)絡(luò)處理芯片的串行總線的處理能力，將一個(gè)或多個(gè)所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文切片封裝成所述統(tǒng)計(jì)報(bào)文。