[發(fā)明專利]具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210203242.1 | 申請日： | 2012-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN102724805A | 公開（公告）日： | 2012-10-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 田寶祥 | 申請（專利權(quán)）人： | 田寶祥 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355 | 代理人： | 張雅軍 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 散熱 導(dǎo)熱 特性 復(fù)合 陶瓷 | ||
1.一種具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，包含一個由金屬或合金為材料所構(gòu)成的散熱基底，以及一個形成在該散熱基底上并具有預(yù)定電路圖案的電路單元，且該電路單元供電子組件設(shè)置并彼此電連接；其特征在于：該復(fù)合陶瓷基板還包含一個夾設(shè)于該散熱基底與該電路單元間的絕緣導(dǎo)熱層，該絕緣導(dǎo)熱層形成在該散熱基底的表面并由占該絕緣導(dǎo)熱層整體重量5wt%~30wt%的氮化硼粉末和占該絕緣導(dǎo)熱層整體重量70wt%~95wt%的無機(jī)結(jié)合物為材料所構(gòu)成，其中，無機(jī)結(jié)合物至少包括硅、鋁，及鋯元素。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該絕緣導(dǎo)熱層中的無機(jī)結(jié)合物還包括鈦元素。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該絕緣導(dǎo)熱層中的氮化硼粉末的晶體結(jié)構(gòu)是六方晶系。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該無機(jī)結(jié)合物中硅或其他金屬元素成氧化物狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：以該無機(jī)結(jié)合物整體重量100wt%計，硅氧化物含量大于90wt%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該絕緣導(dǎo)熱層是將由氮化硼粉末和無機(jī)結(jié)合物所構(gòu)成的涂料涂布在該散熱基底，并于30℃~300℃的環(huán)境中進(jìn)行100分鐘~150分鐘的溫度固化而成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該電路單元是選自微量低溫銀漿、微量低溫銅漿，或此等之一組合為材料，并以網(wǎng)版印刷方式形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該電路單元選自金、銀、銅、鎳、鈀，或此等之一組合為材料，并以金屬濺鍍方式形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高散熱與高導(dǎo)熱特性的復(fù)合陶瓷基板，其特征在于：該散熱基底是選自銅、鋁，或其之一組合為材料構(gòu)成。
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