[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光組件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210202770.5
• 申請(qǐng)日: 2009-03-19
• 公開（公告）號(hào): CN102751272A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小松原聰;福田健一;大峠忍;古田亨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 島根縣;株式會(huì)社島根電子今福制作所
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2009年03月19日、國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2007/066194，國(guó)內(nèi)申請(qǐng)?zhí)枮?00980109634.8、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體發(fā)光組件及其制造方法”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光組件及其制造方法，更具體而言，涉及一種能高亮度發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光組件及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來(lái)，人們?cè)诟鞣N領(lǐng)域使用發(fā)光功率較高的發(fā)光二極管（LED）等半導(dǎo)體發(fā)光元件，開發(fā)出利用半導(dǎo)體發(fā)光元件的各種裝置。特別是作為通過(guò)使用大電流、或利用反射板等高效率地進(jìn)行照射來(lái)取代現(xiàn)有技術(shù)中的熒光燈、白熾燈的照明用的利用很受關(guān)注，人們提出消除伴隨發(fā)光而產(chǎn)生的發(fā)熱問(wèn)題的技術(shù)。

例如，提出一種發(fā)光裝置，其特征為在由鋁形成的金屬板上設(shè)有向前方突出的突出部，該突出部的前表面上形成有收納凹部，該收納凹部的底面上安裝有半導(dǎo)體發(fā)光元件，LED元件與金屬板熱耦合，金屬板的前表面上結(jié)合有由玻璃環(huán)氧基板形成的印刷電路板，與現(xiàn)有技術(shù)相比能提高散熱性且能將半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光高效地提取到外部（例如，參照專利文獻(xiàn)1）。另外還提出一種LED安裝用印刷電路板，在用于安裝LED的LED安裝用印刷電路板中，與LED電連接的布線圖案設(shè)于絕緣層的一側(cè)上，用于散去由LED產(chǎn)生的熱量的散熱用金屬層設(shè)于絕緣層的另一側(cè)上，通過(guò)形成由布線圖案?jìng)?cè)貫穿絕緣層并到達(dá)散熱用金屬層內(nèi)部的LED安裝用凹部，從而能制造出即使提高發(fā)光度也難以引起熱劣化的散熱性好的照明光源（例如，參照專利文獻(xiàn)2）。

此外，還提出一種發(fā)光裝置，包括：基體，其具有在上表面上載置有發(fā)光元件的載置部；反射構(gòu)件，其呈框狀，以圍繞載置部的方式接合于基體上表面的外周部，且內(nèi)周面為反射由發(fā)光元件發(fā)出的光的反射面；發(fā)光元件，其載置于載置部上；透光性構(gòu)件，其含有使發(fā)光元件所發(fā)出的光的波長(zhǎng)變換且密度為3.8g／cm³～7.3g／cm³的熒光體且由固化前的粘度為0.4Pa·s～50Pa·s的樹脂構(gòu)成，該發(fā)光裝置的光提取效率、色溫、顯色屬性優(yōu)良且所發(fā)出的光的發(fā)光強(qiáng)度良好（例如，參照專利文獻(xiàn)3）。

但是，在采用專利文獻(xiàn)1的發(fā)明的發(fā)光二極管組件中，因?yàn)楸砻娴那氨砻嫔险迟N有印刷電路板，所以由元件所產(chǎn)生的熱量傳到金屬板上，再經(jīng)由熱傳導(dǎo)率較低的印刷電路板由前表面進(jìn)行散熱，而存在由前表面所進(jìn)行的散熱無(wú)法高效進(jìn)行的缺點(diǎn)。

另外，雖然還提出有為了有效使用像專利文獻(xiàn)2或3的發(fā)明那樣的發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的光而形成凹部，并在其中接合發(fā)光二極管芯片的發(fā)明，但是在這些方法中，在其構(gòu)造上或制法上，成為基礎(chǔ)的金屬板等有必要具有作為發(fā)光組件的凹部的凹陷深度以上的厚度，而無(wú)法成為輕量的半導(dǎo)體發(fā)光組件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體發(fā)光組件及其制造方法，該半導(dǎo)體發(fā)光組件能維持相對(duì)較高的反射率，得到均勻的白色光，以及提高光提取效率，能高亮度發(fā)光并能實(shí)現(xiàn)輕量薄型化。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-152225號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2005-243744號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2005-277331號(hào)公報(bào)

為了達(dá)成這樣的目的，第1技術(shù)方案提供一種半導(dǎo)體發(fā)光組件，其特征在于，包括：半導(dǎo)體發(fā)光元件；板件，各半導(dǎo)體發(fā)光元件與其表面接觸并配置在其表面；電路板，其覆蓋板件表面的除了各半導(dǎo)體發(fā)光元件及各半導(dǎo)體發(fā)光元件附近之外的任意部分，且與各半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接并成為提供電力的電極，該電路板覆蓋板件的部分的面積比板件的除了各半導(dǎo)體發(fā)光元件及各半導(dǎo)體發(fā)光元件附近之外的部分的面積小，以便使板件的一部分暴露。

在第1技術(shù)方案所述的半導(dǎo)體發(fā)光組件的基礎(chǔ)上，第2技術(shù)方案的特征在于，通過(guò)在板件的表面形成有高反射膜來(lái)反射由半導(dǎo)體發(fā)光元件發(fā)出的光。

第3技術(shù)方案提供一種半導(dǎo)體發(fā)光組件，其特征在于，包括：多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光元件；多塊板件，各半導(dǎo)體發(fā)光元件與其表面接觸并配置在其表面；一塊電路板，其覆蓋多塊板件的各表面的除了各半導(dǎo)體發(fā)光元件及各半導(dǎo)體發(fā)光元件附近之外的任意部分，且與各半導(dǎo)體發(fā)光元件電連接并成為提供電力的電極，該電路板分別連接多塊板件，且覆蓋板件的部分的面積比板件的除了各半導(dǎo)體發(fā)光元件及各半導(dǎo)體發(fā)光元件附近之外的部分的面積小，以便使各板件的一部分暴露。

在第3技術(shù)方案所述的半導(dǎo)體發(fā)光組件的基礎(chǔ)上，第4技術(shù)方案的特征在于，多塊板件呈陣列狀配置，呈陣列狀沿縱向配置的多塊板件的寬度比一塊電路板的寬度寬。