[發明專利]發光二極管陣列及發光二極管芯片無效
| 申請號: | 201210202715.6 | 申請日: | 2012-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN103515407A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 楊適存;陳嘉南;劉恒 | 申請(專利權)人: | 華夏光股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;鮑俊萍 |
| 地址: | 英屬大開曼*** | 國省代碼: | 開曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 陣列 芯片 | ||
1.一種發光二極管陣列,其特征在于,包括:
一基板;
多個發光二極管單元,位于該基板上且彼此電性隔離,每一發光二極管單元包括:
一n側氮化物半導體層;
一p側氮化物半導體層;與
一主動層,位于該n側氮化物半導體層與該p側氮化物半導體層之間;
至少一導光結構,位于相鄰二該發光二極管單元之間的一間隔;及
多條互聯機,電性連接該些發光二極管單元。
2.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該導光結構與該些發光二極管單元彼此電性隔離。
3.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該導光結構與該發光二極管單元的結構相同。
4.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該導光結構系于相鄰二該發光二極管單元之間的該間隔形成時,同時形成于該間隔中。
5.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該發光二極管單元更包括:
一未摻雜層,該未摻雜層位于該n側氮化物半導體層與該基板之間。
6.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該導光結構的垂直剖面系為上窄下寬的型態。
7.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該導光結構的形狀系選自于由柱狀、墻狀及其組合所構成的群組。
8.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該導光結構包括:
一第一導光墻,鄰近該發光二極管的一第一邊長;以及
一第二導光墻,鄰近該發光二極管的一第二邊長;
其中,該第一邊長與該第二邊長系為該發光二極管的相鄰兩邊,該第一導光墻與該第二導光墻相互連接或不連接。
9.根據權利要求1所述的發光二極管陣列,其特征在于,該互聯機的至少一部分位于該間隔上,且該互聯機與該導光結構錯開設置。
10.一種發光二極管芯片,其特征在于,包括:
一基板;
一發光二極管單元,位于該基板上且包括:
一n側氮化物半導體層;
一p側氮化物半導體層;
一主動層,位于該n側氮化物半導體層與該p側氮化物半導體層之間;及
至少一導光墻,鄰近該發光二極管單元的一邊緣。
11.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該導光墻與該發光二極管單元彼此電性隔離或電性連接。
12.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該導光墻與該發光二極管單元的結構相同。
13.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該導光墻與該發光二極管單元之間具有一間隔。
14.根據權利要求13所述的發光二極管芯片,其特征在于,該間隔、該導光墻與該發光二極管單元同時形成。
15.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該發光二極管單元更包括:
一未摻雜層,該未摻雜層位于該n側氮化物半導體層與該基板之間。
16.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該導光墻的垂直剖面為上窄下寬的型態。
17.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該導光墻為封閉環形結構或非封閉環形結構,且環繞該發光二極管單元。
18.根據權利要求10所述的發光二極管芯片,其特征在于,該至少一個導光墻包括多個導光墻,該些導光墻分離地配置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





