[發明專利]片式薄膜分壓器制作方法

無效

• 申請號: 201210202597.9
• 申請日: 2012-06-19
• 公開（公告）號: CN102709014A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 朱沙;羅向陽;謝強;羅彥軍;張弦;史天柯;李勝;張鐸;韓玉成
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: H01C17/12
• 分類號: H01C17/12;H01C17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種片式薄膜分壓器制作方法，其特征在于，包括表背電極制作、印刷阻擋層、電阻體制作、熱處理、激光調阻、包封、裂片、電鍍，具體制作方法如下：

①選取陶瓷基片，打磨，清洗，干燥后備用；

②按常規方法在陶瓷基片的表、背面印刷表、背電極，保證印刷厚度干燥后達到13～22微米，電極漿料為常規銀漿料；

③將印刷有表、背電極膜的陶瓷基片在850±2℃溫度下燒結8～12min；

④在表、背電極后的陶瓷基片表面印刷阻擋層，保證表電極露出長度為0.1～0.5毫米，干燥；

⑤采用常規濺射沉積鍍膜的方法制作薄膜電阻，保證濺射膜層厚度為0.1～1微米；

⑥將濺射有電阻體圖形的陶瓷基片在300～400℃下燒結時間1～4h；

⑦采用激光對電阻體進行P形調阻，使得其精度為±0.1%，阻值比準確度為±0.1%；

⑧按常規方法印刷低溫環氧樹脂、干燥、固化燒結、及一次裂片、涂刷端電極；

⑨二次裂片，鍍鎳、鍍錫鉛合金，保證鎳層厚度為2～7微米，錫鉛合金厚度為3～18微米。

2.根據權利要求1所述的片式薄膜分壓器制作方法，其特征在于：打磨所述步驟①中的陶瓷基片保證其表面粗糙度為0.08～0.1微米，并通過去離子水清洗后干燥。

3.根據權利要求1所述的片式薄膜分壓器制作方法，其特征在于：所述步驟⑤主要是通過設置與型號為RN5042基片總體尺寸相同的孔洞擋板，將已印刷阻擋層的陶瓷基片與該孔洞擋板相互垂直重合后進行濺射。

4.根據權利要求1所述的片式薄膜分壓器制作方法，其特征在于：所述步驟⑦采用功率為0.01～1.5W、激光頻率為600pp/mm、調阻速度為10～200mm/s。