[發(fā)明專利]能夠靈活拆分電路的LED電路板及LED模組

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210202479.8
• 申請(qǐng)日: 2012-06-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102724810A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/14;H05K1/18;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板行業(yè)及LED的應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及具有剛性電路板的LED電路板和具有柔性電路板的LED電路板，LED模組。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)電路板的線路通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很?chē)?yán)重，而后者效率太低，無(wú)法大批量生產(chǎn)。

本發(fā)明跟本發(fā)明人在前面發(fā)明的一系列用扁平導(dǎo)線并置制作的單面電路板和雙面線路相比較，在焊接LED燈及其它元件后，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)的需要進(jìn)行靈活組合拆分，拆分成需要的全串聯(lián)、或者全并聯(lián)、或者是串聯(lián)并聯(lián)相結(jié)合的LED電路模組，增加了應(yīng)用的靈活性。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率高，制作成本低，無(wú)需蝕刻，是一種環(huán)保節(jié)能的新技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明，披露了一種能夠靈活拆分電路的LED電路板，包括：兩條以上的并排布置且彼此沿橫向間隔開(kāi)的細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體，其中細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體的延伸方向?yàn)榭v向，所述橫向垂直于所述縱向；絕緣基材，細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體粘合在絕緣基材上；覆蓋在細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體上并露出多列焊點(diǎn)對(duì)的阻焊層，其中，每一列焊點(diǎn)對(duì)沿縱向布置在相應(yīng)的兩條并排布置的細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體上，并且每個(gè)焊點(diǎn)對(duì)中的兩個(gè)焊點(diǎn)分別位于相應(yīng)的兩條細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體上。在其中一些焊點(diǎn)對(duì)上安裝LED而得到本發(fā)明的LED模組。本發(fā)明能夠?qū)ED工作電路進(jìn)行靈活拆分，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率高，制作成本低，無(wú)需蝕刻，是一種環(huán)保節(jié)能的新技術(shù)。

本發(fā)明能夠形成各種并聯(lián)、串聯(lián)、或者并聯(lián)串聯(lián)相結(jié)合的電路板，按照需要折分成單獨(dú)的LED電路模組。根據(jù)LED模組的設(shè)計(jì)，可沿導(dǎo)體間的縫隙邊垂直方向、或平行方向、或者是垂直方向和平行方向都有的組合拆分，拆分成全串聯(lián)、全并聯(lián)、或者是串聯(lián)并聯(lián)相結(jié)合的LED電路模組。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述阻焊層是覆蓋膜，在所述覆蓋膜上的對(duì)應(yīng)于所述多列焊點(diǎn)對(duì)的位置，開(kāi)有焊點(diǎn)窗口；或者所述阻焊層是阻焊油墨。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體彼此平行地布置且彼此間隔開(kāi)一段距離。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在每?jī)蓷l并排布置的細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體上都設(shè)有沿所述縱向布置的一列焊點(diǎn)對(duì)。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體是扁平導(dǎo)線。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，每一列焊點(diǎn)對(duì)沿所述縱向在同一條直線上；并且所述多列焊點(diǎn)對(duì)沿橫向?qū)R，使得所述橫向上的每一行焊點(diǎn)沿所述橫向在同一條直線上。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在所述焊點(diǎn)對(duì)上涂布錫膏。

本發(fā)明還提供了一種能夠靈活拆分電路的LED模組，所述LED模組包括本發(fā)明的LED電路板，以及安裝在至少其中一些所述焊點(diǎn)對(duì)上的至少包含LED在內(nèi)的元器件。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在每一所述焊點(diǎn)對(duì)上安裝有元器件。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，在每一所述焊點(diǎn)對(duì)上安裝有LED。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述LED模組沿著所述細(xì)長(zhǎng)金屬導(dǎo)體(1)的所述縱向和/或橫向拆分出具有并聯(lián)和/或串聯(lián)電路的LED子模組。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在兩條金屬導(dǎo)體形成的縫隙兩邊，金屬作為正負(fù)極導(dǎo)通點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述LED是貼片式LED燈、直插式LED燈或者食人魚(yú)式LED燈，LED焊接在正負(fù)極導(dǎo)通點(diǎn)上。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述LED是直接將LED芯片封裝在正負(fù)極導(dǎo)通點(diǎn)上得到的LED。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其它元器件焊接在正負(fù)極導(dǎo)通點(diǎn)上。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其電路板外型邊金屬層和絕緣層平齊，線路板側(cè)邊金屬裸露。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述的電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，直接在正負(fù)導(dǎo)通點(diǎn)位置鉆孔或沖孔，從而將元件腳插入孔內(nèi)并焊接在導(dǎo)線線路上。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述LED電路板是用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管、LED日光燈盤(pán)、LED圣誕燈、LED標(biāo)識(shí)模組等的LED電路板。

在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中，可以清楚本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合以下附圖閱讀本說(shuō)明書(shū)，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見(jiàn)，在附圖中：

圖1為并置排布的金屬導(dǎo)體的示意圖。

圖2為帶膠的絕緣基材對(duì)位粘貼在并置排布的金屬導(dǎo)體上的示意圖。

圖3為預(yù)先開(kāi)有焊點(diǎn)窗口的覆蓋膜的示意圖。