[發(fā)明專利]氣密性測(cè)試夾具、系統(tǒng)及方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210201771.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102749179A | 公開(公告)日: | 2012-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱永球;謝學(xué)華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 賽龍通信技術(shù)(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01M3/26 | 分類號(hào): | G01M3/26 |
| 代理公司: | 廣東廣和律師事務(wù)所 44298 | 代理人: | 劉敏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氣密性 測(cè)試 夾具 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及氣密性檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)等的外殼裝配組件防水氣密性測(cè)試。?
背景技術(shù)
現(xiàn)有的數(shù)碼產(chǎn)品如手機(jī)等的外殼裝配組件的防水氣密性檢測(cè)技術(shù)使用從內(nèi)部吹氣來模擬產(chǎn)品在水中受的壓力,這種方式從內(nèi)部吹氣產(chǎn)生的是正壓,與實(shí)際產(chǎn)品受壓情況相反,影響測(cè)試效果,同時(shí)現(xiàn)有防水手機(jī)外殼裝配組件氣密性檢測(cè)技術(shù)使用冒水泡的方法來觀察產(chǎn)品是否有泄漏,根據(jù)冒水泡的多少來判斷部件是否有泄漏,此種判斷方法主觀性強(qiáng),無量化性,易誤判;另一方面,現(xiàn)有防水手機(jī)外殼裝配組件氣密性檢測(cè)設(shè)備沒有氣密測(cè)試夾具,夾具為手動(dòng)操作,測(cè)試效率低;同時(shí)現(xiàn)有防水手機(jī)外殼裝配組件氣密性檢測(cè)設(shè)備精度低,測(cè)試精度為0.1InH2O刻度氣壓變化。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)上述氣密性檢測(cè)技術(shù)存在的不足,提供一種精度高、效率高、安全可靠的氣密性測(cè)試夾具、系統(tǒng)及方法。?
本發(fā)明氣密性測(cè)試夾具所采用的技術(shù)方案是:氣密性測(cè)試夾具,包括上模和下模,其特征在于:所述上模下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體,待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間形成密封腔體,所述下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣?孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓。?
上述方案中,優(yōu)選所述下模與待測(cè)試產(chǎn)品之間設(shè)有密封層,用以保證待測(cè)試產(chǎn)品與下模之間的密封程度以形成密封腔體。?
上述方案中,優(yōu)選所述下模上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品吻合的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu),以對(duì)待測(cè)試產(chǎn)品定位,所述密封層為沿導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)設(shè)置的密封圈。?
上述方案中,優(yōu)選所述下模上設(shè)置的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)為與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凹槽。?
上述方案中,優(yōu)選所述下模上設(shè)置的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)為與待測(cè)試產(chǎn)品邊沿相配合的凸沿。?
上述方案中,優(yōu)選所述上模設(shè)置有用以沿導(dǎo)柱上下滑動(dòng)的導(dǎo)柱,便于在夾具升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下上下升降。?
上述方案中,優(yōu)選所述上模和/或下模上設(shè)置有保證下模與上模之間距離的限位塊。?
本發(fā)明氣密性測(cè)試系統(tǒng)所采用的技術(shù)方案是:氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括機(jī)架、氣密性測(cè)試夾具、夾具升降機(jī)構(gòu)、控制模塊、抽真空及氣壓測(cè)量裝置,所述氣密性測(cè)試夾具安裝于機(jī)架上,包括上模和下模,所述上模下表面設(shè)置有用以容置待測(cè)試產(chǎn)品的腔體,待測(cè)試產(chǎn)品置于下模上在上模壓緊時(shí)與下模之間形成密封腔體,所述下模放置待測(cè)試產(chǎn)品位置下方設(shè)置有抽氣孔用以從密封腔體抽氣產(chǎn)生負(fù)壓,所述夾具升降機(jī)構(gòu)與上模連接,用以降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模,所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置與抽氣孔連接用以抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓,所?述抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源,所述控制模塊與夾具升降機(jī)構(gòu)、抽真空及氣壓測(cè)量裝置電連接用以控制夾具升降機(jī)構(gòu)升降,以及抽真空及氣壓測(cè)量裝置抽氣及測(cè)量密封腔體內(nèi)氣壓。?
上述方案中,優(yōu)選所述下模與待測(cè)試產(chǎn)品之間設(shè)有密封層。?
上述方案中,優(yōu)選所述下模上設(shè)置有與待測(cè)試產(chǎn)品吻合的導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu),所述密封層為沿導(dǎo)向定位結(jié)構(gòu)設(shè)置的密封圈。?
上述方案中,優(yōu)選所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)或絲桿驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。?
上述方案中,優(yōu)選所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述夾具升降機(jī)構(gòu)采用氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接氣源,包括氣缸、電磁閥Ⅰ,所述控制模塊連接電磁閥Ⅰ控制所述氣缸帶動(dòng)所述上模上下移動(dòng)。?
上述方案中,優(yōu)選所述氣密性測(cè)試系統(tǒng)包括安全門,所述氣缸驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安全門電磁感應(yīng)開關(guān)和安全門行程開關(guān),所述安全門電磁感應(yīng)開關(guān)連接控制模塊用以傳送安全門開閉狀態(tài)信號(hào),所述安全門行程開關(guān)串聯(lián)于控制模塊與電磁閥Ⅰ之間用以在安全門打開時(shí)斷開氣缸驅(qū)動(dòng)電路。?
上述方案中,優(yōu)選所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置連接氣源,所述抽真空及氣壓測(cè)量裝置包括電磁閥Ⅱ、減壓閥、真空發(fā)生器、真空精密減壓閥、電磁閥Ⅲ、差壓計(jì),所述控制模塊連接電磁閥Ⅱ、減壓閥、真空發(fā)生器、真空精密減壓閥、電磁閥Ⅲ、差壓計(jì),所述夾具升降機(jī)構(gòu)降下上模壓緊待測(cè)試產(chǎn)品與下模形成密封腔體后,所述控制模塊控?制電磁閥Ⅱ控制真空發(fā)生器從密封腔體抽氣至指定時(shí)間或指定壓力后,所述控制模塊控制電磁閥Ⅲ關(guān)閉,密封腔體與差壓計(jì)形成封閉,差壓計(jì)測(cè)試密封腔體指定時(shí)間段的氣壓變化。?
上述方案中,優(yōu)選控制模塊采用單片機(jī)控制。?
上述方案中,優(yōu)選所述控制模塊包括時(shí)間設(shè)定模塊,用以設(shè)置抽氣時(shí)間及抽氣后指定時(shí)間段。?
上述方案中,優(yōu)選所述控制模塊包括自動(dòng)判斷模塊,用以根據(jù)氣壓變化判定測(cè)試結(jié)果。?
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- 專利分類
G01M 機(jī)器或結(jié)構(gòu)部件的靜或動(dòng)平衡的測(cè)試;其他類目中不包括的結(jié)構(gòu)部件或設(shè)備的測(cè)試
G01M3-00 結(jié)構(gòu)部件的流體密封性的測(cè)試
G01M3-02 .應(yīng)用流體或真空
G01M3-38 .應(yīng)用光照
G01M3-40 .應(yīng)用電裝置,例如,觀察放電現(xiàn)象
G01M3-04 ..通過在漏泄點(diǎn)檢測(cè)流體的出現(xiàn)
G01M3-26 ..通過測(cè)量流體的增減速率,例如,用壓力響應(yīng)裝置,用流量計(jì)
- 軟件測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法
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