[發明專利]頂針裝置、下電極組件及其安裝和拆卸方法有效
| 申請號: | 201210200446.X | 申請日: | 2012-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN103515280A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 萬宇;李俊杰 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 頂針 裝置 電極 組件 及其 安裝 拆卸 方法 | ||
1.一種頂針裝置,包括頂針和頂針底座,所述頂針固定在頂針底座上,其特征在于,所述頂針裝置還包括與所述頂針底座可拆卸連接的頂針保護裝置,并且所述頂針保護裝置被設置成當其連接到所述頂針底座上時其圍繞在所述頂針的周圍。
2.如權利要求1所述的頂針裝置,其特征在于,所述頂針保護裝置為管狀結構且其內徑大于所述頂針的直徑,其外徑小于所述與所述頂針裝置配合使用的靜電卡盤上的頂針孔的內徑。
3.如權利要1所述的頂針裝置,其特征在于,所述頂針保護裝置包括一個或多個保護件,當所述保護件連接到所述頂針底座上時,所述保護件在頂針底座表面上的正投影嵌在所述頂針和頂針孔之間的間隙中。
4.如權利要求1至3中任一項所述的頂針裝置,其特征在于,所述頂針保護裝置與所述頂針底座之間的連接方式包括螺紋連接方式或者插接方式。
5.如權利要求1至3中任一項所述的頂針裝置,其特征在于,在所述頂針保護裝置在連接到所述頂針底座時的高度大于或等于所述頂針的高度。
6.如權利要求1至3中任一項所述的頂針裝置,其特征在于,所述頂針保護裝置為金屬材質。
7.一種下電極組件,包括相互配合的靜電卡盤和頂針裝置,所述頂針裝置包括頂針和頂針底座,并且在所述靜電卡盤上設置有作為頂針穿越通道的頂針孔,其特征在于,所述頂針裝置是權利要求1-6任意一項所述的頂針裝置,并且所述的頂針裝置能夠從所述頂針孔中穿過。
8.一種下電極組件安裝方法,用于安裝權利要求7所述的下電極組件,其特征在于,該方法包括:
步驟101,固定頂針以及頂針保護裝置;
步驟102,將靜電卡盤安裝在靜電卡盤底座上;
步驟103,判斷頂針的位置是否合適,如果合適,繼續步驟104;如果不合適,從靜電卡盤底座上取下靜電卡盤,轉到步驟101;
步驟104,拆除頂針保護裝置。
9.如權利要求8所述的方法,其特征在于,所述步驟101具體包括:
將所述頂針保護裝置固定在所述頂針底座上,并利用頂針校具調整頂針底座的位置,然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上;或者
利用頂針校具調整頂針底座的位置,然后將頂針底座固定在頂針升降裝置上,并將所述頂針保護裝置固定在所述頂針底座上。
10.一種下電極組件拆卸方法,用于拆卸權利要求7所述的下電極組件,其特征在于,該方法包括:
步驟201,將頂針保護裝置固定在頂針底座上;
步驟202,從靜電卡盤底座上拆卸靜電卡盤。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司,未經北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210200446.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:聚丙烯回收廢棄環氧模塑料的生產工藝
- 下一篇:一種無線控制自動砂漿計量裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





