[發明專利]一種高導熱絕緣聚酯復合材料及制備方法無效
| 申請號: | 201210200362.6 | 申請日: | 2012-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN103509316A | 公開(公告)日: | 2014-01-15 |
| 發明(設計)人: | 苑會林;嚴從立 | 申請(專利權)人: | 北京化工大學 |
| 主分類號: | C08L67/02 | 分類號: | C08L67/02;C08L53/02;C08L23/06;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/22 |
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| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 絕緣 聚酯 復合材料 制備 方法 | ||
1.一種高導熱絕緣聚酯材料,該材料要求導熱系數大于0.78W/m·K,所述的聚酯導熱是由原料混合后反應制得,其特征在于:所述的原料按重量份計包括以下組分:聚酯100份;高導熱填料50~200份;金屬氧化物50~200份;無堿玻纖0~30份;增韌劑0~20份;增韌改性劑0~10份;偶聯劑0.5~3份;擴鏈劑1~5份。
2.根據權利要求1所述的高導熱絕緣聚酯材料,其特征在于:基體選用注塑級PET、PBT、PETG等;高導熱填料選用Si3N4、AlN、SiC、BN、氧化鋁和氧化鎂的其中一種或兩種以上配合使用,粒徑范圍:2~5μm,用量50~200份。
3.根據權利要求1所述的高導熱絕緣聚酯材料,其特征在于,增韌劑選用SBS、SEBS、HDPE其中一種或兩種復配,用量為0~20份;增韌改性劑可選用MAH-g-SEBS、GMA-g-SEBS、MAH-g-SEBS、MAH-g-EPDM、MAH-g-EVA、MAH-g-LLDPE等,用量為0~10份。若氧化鋁作為導熱填料時增韌劑作為包覆基體。
4.根據權利要求1所述的高導熱絕緣聚酯材料,其特征在于使用活性多官能團化合物擴鏈,加入量為1~5份。
5.根據權利要求1所述的高導熱絕緣聚酯材料制備工藝,其特征在于配方中有氧化鋁填料時采用兩步法制備,即先將氧化鋁包覆,然后再與PET混合擠出造粒。
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