[發明專利]顯示元件用基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210199022.6
• 申請日: 2007-09-06
• 公開（公告）號: CN102736301A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 村重毅;坂田義昌;長塚辰樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;H05K1/03;G09F9/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

本申請是申請人于2007年9月6日提出的國際申請號為PCT/JP2007/067413(200780001300.X)、發明名稱為“顯示元件用基板及其制造方法”的國際申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種顯示元件用基板及其制造方法。更詳細而言，本發明涉及一種阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優良，且尺寸穩定性、操作性及二次加工性優良的顯示元件用基板及其簡便的制造方法。

背景技術

近年來，隨著影像通信技術的發展，固定型的液晶顯示元件趨于大型化，便攜終端的液晶顯示元件趨于輕量、薄型化。今后，為了實現追求高臨場感的大型面板的曲面顯示，或追求便攜性及便利性的卷取型便攜終端，除基板的薄型、輕量化以外，柔軟化也不可缺。

以往，液晶顯示元件的基板多使用玻璃基板。玻璃基板不僅透明性及耐溶劑性、阻氣性優良，而且具有在液晶顯示元件的制造工序中，充分耐受取向膜形成工序或電極形成工序中的光蝕刻過程或濺射等的高耐熱性。然而，若謀求使構成玻璃基板的玻璃材料的厚度薄型化至玻璃基板可彎曲，則產生耐沖擊性不充分，難以操作的問題。

因此，進行有以下技術開發，將耐沖擊性優良、且較玻璃更輕量且柔軟性優良的樹脂薄膜或樹脂薄板用于顯示用基板的基材。然而，以往的顯示元件用樹脂基板被指出有以下問題：較玻璃之類的無機材料，耐熱性較低，因此尤其在需要高溫過程的薄膜晶體管(也稱為TFT)基板用途中，電極產生龜列，且電阻值增大或產生斷線。

若為了提高耐熱性，使用將芳香環或雜環引入主鏈、且具有高共軛結構的樹脂，則基板必然著色，從而無法獲得充分的顯示性能。作為具有透明性、且考慮了耐熱性的樹脂基板，研究有聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜等，這樣的樹脂基板熱膨脹性(線膨脹系數：尺寸穩定性)依然不充分(具體而言，樹脂基板的線膨脹系數為50ppm℃^-1左右，為顯示器用無堿玻璃的約10倍)。進而，當使用樹脂基板時，存在必須在表面形成阻氣層，伴隨制造工時的增加，成品率降低，且成本增加的問題。

另一方面，提出了具有無機玻璃層與氧化硅聚合物層的層疊體基板(例如，參照專利文獻1)。根據專利文獻1，這樣的層疊體基板的阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優良。然而，專利文獻1的層疊體基板的熱膨脹性仍不充分，且二次加工性及操作性也不充分。

專利文獻1：日本專利特開2004-50565號公報

發明內容

本發明是為了解決上述以往問題的發明，其目的在于提供一種阻氣性、柔軟性、耐熱性及透明性優良，且尺寸穩定性、操作性及二次加工性優良的顯示元件用基板及其簡便的制造方法。

本發明的顯示元件用基板具備無機玻璃、和配置在該無機玻璃兩側的樹脂層。

在優選的實施方式中，上述樹脂層的總厚度d_rsum與上述無機玻璃的厚度d_g之比d_rsum/d_g為0.5～2.2。

在優選的實施方式中，上述無機玻璃兩側的樹脂層分別由相同材料構成，具有相同厚度，且該各樹脂層的厚度與該無機玻璃的厚度相等。

在優選的實施方式中，上述顯示元件用基板的總厚度為150μm以下。

在優選的實施方式中，上述顯示元件用基板在170℃下的平均線膨脹系數為20ppm℃^-1以下。在優選的實施方式中，使上述顯示元件用基板彎曲時的破裂直徑為30mm以下。在優選的實施方式中，上述顯示元件用基板的透射率為85％以上。

在優選的實施方式中，上述無機玻璃的厚度d_g為1μm～50μm。

在優選的實施方式中，上述樹脂層由以環氧類樹脂為主要成分的樹脂組合物形成。

在優選的實施方式中，上述樹脂層在25℃下的楊氏模量為1GPa以上。

在優選的實施方式中，上述樹脂層直接設置在上述無機玻璃上。

本發明的其它方式提供一種顯示元件用基板的制造方法。該制造方法包括：將半固化狀態的樹脂組合物貼合在無機玻璃上的工序，以及使已貼合在該無機玻璃上的該樹脂組合物完全固化。