[發明專利]合金線材及其制造方法

有效

• 申請號: 201210198918.2
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN103184362A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 李俊德;蔡幸樺;莊東漢
• 申請（專利權）人: 樂金股份有限公司
• 主分類號: C22C5/06
• 分類號: C22C5/06;C22F1/14;H01L23/48
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔香丹;張永康

1.一種合金線材，其材質是選自由銀-金合金、銀-鈀合金、銀-金-鈀合金所組成的群組中的任意一種，該合金線材是面心立方晶相的多晶結構并且具有復數個晶粒，在該合金線材的線材中心部位具有長條形晶粒或等軸晶粒，并且另外的部位由等軸晶粒構成，并且，具有退火孿晶的晶粒的數量，占該合金線材所有晶粒數量的20%以上。

2.如權利要求1所述的合金線材，其中，

所述銀-金合金的金含量為0.01~30.00wt%，余量為銀；

所述銀-鈀合金的鈀含量為0.01~10.00wt%，余量為銀；以及

所述銀-金-鈀合金的金含量為0.01~30.00wt%、鈀含量為0.01~10.00wt%，余量為銀。

3.如權利要求1或2所述的合金線材，其中，所述合金線材的線徑為10~50μm。

4.一種合金線材，包含：

一基材線材，其材質是選自由銀-金合金、銀-鈀合金、銀-金-鈀合金所組成的群組中的任意一種，該基材線材是面心立方晶相的多晶結構并且具有復數個晶粒，該基材線材的線材中心部位具有長條形晶粒或等軸晶粒，并且另外的部位由等軸晶粒構成，并且，具有退火孿晶的晶粒的數量，占所有晶粒數量的20%以上；以及

一層或多層薄膜金屬鍍層鍍于該基材線材上，該鍍層的材質是選自由實質上的純金、實質上的純鈀、金-鈀合金所組成的群組中的任意一種。

5.如權利要求4所述的合金線材，其中，

所述銀-金合金的金含量為0.01~30.00wt%，余量為銀；

所述銀-鈀合金的鈀含量為0.01~10.00wt%，余量為銀；以及

所述銀-金-鈀合金的金含量為0.01~30.00wt%、鈀含量為0.01~10.00wt%，余量為銀。

6.如權利要求4或5所述的合金線材，其中，所述合金線材的線徑為10~50μm。

7.如權利要求4所述的合金線材，其中，所述鍍層的厚度為0.1~5.0μm。

8.一種合金線材的制造方法，包含：

提供一粗線材，該粗線材的材質是選自由銀-金、銀-鈀、銀-金-鈀合金所組成的群組中的任意一種；

以N道的冷加工成形步驟，逐次縮減該粗線材的線徑，成為線徑小于該粗線材的線徑的一細線材，在該些冷加工成形步驟的第(N-1)道及第N道中，相對于前一道冷加工成形步驟后的中間材料的變形量為1%以上、不超過15%，并且N為大于或等于3的正整數；以及

N道的退火步驟，分別在該些冷加工成形步驟的每一道之間及第N道冷加工成形步驟之后進行，并且在該些冷加工成形步驟的第(N-1)道與第N道冷加工成形步驟之間進行的第(N-1)道退火步驟的退火溫度為0.5Tm~0.7Tm、退火時間為1~10秒，并且Tm為該粗線材的材質的絕對溫標的熔點；以及

在該些冷加工成形步驟的第N道冷加工成形步驟之后進行的第N道退火步驟的退火溫度比該第(N-1)道退火步驟的退火溫度高20~100℃、退火時間為2~60秒，使該細線材成為面心立方晶相的多晶線材并且具有復數個晶粒，該細線材的線材中心部位具有長條形晶粒或等軸晶粒，并且另外的部位由等軸晶粒構成，并在該些晶粒的至少一部分形成退火孿晶，并且，具有退火孿晶的晶粒的數量，占該細線材的所有晶粒數量的20%以上。

9.如權利要求8所述的合金線材的制造方法，其中，該些冷加工成形步驟為抽線、擠型或上述的組合。

10.如權利要求8所述的合金線材的制造方法，其中，該粗線材的提供，包含下列步驟：

將該粗線材的材質的原料加熱熔融后，經澆鑄而成為一鑄錠；以及

對該鑄錠進行冷加工，制成該粗線材。

11.如權利要求8所述的合金線材的制造方法，其中，該粗線材的提供，包含下列步驟：

將該粗線材的材質的原料加熱熔融后，以連續鑄造的方式，制成該粗線材。

12.如權利要求8所述的合金線材的制造方法，其中，在該些冷加工成形步驟之前，更包含通過電鍍、蒸鍍或濺鍍在該粗線材的表面鍍上一鍍層，該鍍層的材質是選自由實質上的純金、實質上的純鈀、金-鈀合金所組成的群組中的任意一種。