[發明專利]一種屏蔽型PCB多層板

無效

• 申請號: 201210198202.2
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN103517541A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 繆莉敏
• 申請（專利權）人: 繆莉敏
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

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技術領域

????本發明涉及一種印刷電路板，特別是一種屏蔽型PCB多層板。

背景技術

隨著信息技術的發展以及相關制造技術的提高，高速信息處理與高速高密度信息通信是現階段電子信息領域所孜孜追求的目標和不斷前進發展的方向，電子元件的運行頻率和電子元件的尺寸大小同樣也不斷減小。例如，計算機主頻達到了幾個GHz。

在高頻電路上，損耗主要產生在導體和PCB中，其中以PCB中的損耗尤為嚴重。當傳輸信號時，這些損耗主要表現為發熱、噪聲和電功率的高消耗等問題。隨著電子元件的運算頻率以及信息密度的提高，電子元件以及各線路之間的物理距離減小到了電子元器件中的微弱電流便會發生相互干擾和影響，從而影響了電子元器件的正常工作。尤其在電子元器件的高度集成的多層PCB電路板中，這一點體現的尤為明顯。降低PCB板的厚度，必然會對PCB板的整體強度造成影響，從而可能影響到電路中PCB板的固接強度，而影響整個電路的運行和使用安全。

發明內容

為解決上述問題，本發明公開了一種屏蔽型PCB多層板，采用在PCB板中填充的電磁屏蔽材料，在提高PCB板本體抗干擾能力的同時，還提高了PCB板的強度，降低板厚，縮短相鄰兩層元器件之間的距離，使進一步降低產品的體積與厚度成為可能，而不影響元器件的性能。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板，包括頂層、電源層、地層、底層和填充在至少一層板板內的電磁屏蔽材料。本發明公開的屏蔽型PCB多層板，通過在本體中填充電磁屏蔽材料，在提高本體拉伸強度的同時，還有效地提高了PCB板本體的抗電磁干擾能力，提高了PCB板上相鄰兩層元器件之間抗干擾性能，降低了相鄰兩層元器件之間的干擾，提高了元器件運行的準確性和穩定性，從而有效地提高了電路的整體運行效率，為在保證PCB板強度的前提下減小PCB板厚的實現帶來了可能，從而能夠有效地降低PCB多層板的厚度，提高布線密度，有利于減小產品的體積，降低產品的厚度。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板的一種改進，電磁屏蔽材料在電源層中成層狀分布。本改進通過在電源層中設置層狀分布的電磁屏蔽材料，有利于實現對生產材料使用成本的控制，降低屏蔽材料在PCB板中的使用量，從而在控制生產成本，保證屏蔽效果的同時，還實現了本體中屏蔽結構的多層設置和防護，有效提高了PCB板的抗干擾性能。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板的又一種改進，PCB板中電磁屏蔽材料層中線材的散布密度相同。本改進通過將PCB板中電磁屏蔽材料在散布面上均勻設置，有效地提高了PCB板屏蔽性能的穩定性和質量均一性，從而有效地提高了PCB板的整體質量，避免了分布不均而導致的PCB板上各處屏蔽能力不一致缺陷的出現。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板的又一種改進，電磁屏蔽材料為直徑4-6微米的金屬晶須或者直徑20-40納米的導電高分子納米線。本改進通過采用金屬晶須或者導電高分子納米線為電磁屏蔽材料，能有效地提高本體與線材的相容性，同時還能增強本體的強度，而不需要其它的額外填充增強材料，還保證了PCB板的屏蔽性能。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板的又一種改進，金屬晶須為鐵晶須或者鋁晶須或者銀晶須。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板的又一種改進，導電高分子納米線為聚乙炔納米線或者聚苯胺納米線或者聚噻吩納米線或者聚吡咯納米線。

本發明公開的屏蔽型PCB多層板通過在PCB板中填充層狀均勻分布的電磁屏蔽材料，同時實現了增強本體拉伸強度和抗電磁干擾性能，有效提高了PCB板上相鄰兩層元器件之間抗干擾性能，降低了相鄰兩層元器件之間的干擾，提高了元器件運行的準確性和穩定性，從而有效地提高了電路的整體運行效率，進而有效地縮短了電路中PCB板的間距，減小了多層板的體積，有利于減小產品的體積，降低產品的厚度。

具體實施方式

下面結合具體實施方式，進一步闡明本發明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。