[發明專利]大面積混凝土地坪的施工方法

有效

• 申請號: 201210198192.2
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN102691401A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 李向梅;章勇;楊軍霞;霍君娣;魏碩;梅軍軍;孫玉靜;渠德勝;張鳳喜
• 申請（專利權）人: 北京城建建設工程有限公司
• 主分類號: E04F15/12
• 分類號: E04F15/12;E04F15/14
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所 11004
• 代理人: 朱麗巖;唐曉麗

1.一種大面積混凝土地坪的施工方法，其特征在于：施工步驟如下：

步驟一，劃分施工流水段和施工分隔縫位置，平整度檢測儀根據流水段邊界規劃測量線，所有測量線為平行的直線，并垂直于最長的流水段邊界，測量線分南北向測量線和東西向測量線，測量線至少長3.3528m，測量線比地坪長度和寬度短1.2192m，兩個方向的測量線數目相同，所有測量線在一個方向的總長度等于在其他方向上的所有測量線的總長度，根據FF/FL標準，確定各流水段的平整度FF值，高差值FL；

步驟二，地坪側模板的支設，由地坪側模板（8）、主龍骨（9）、次龍骨（10）和斜撐（11）組成三角支撐架；模板上口標高控制在+0mm及-3mm內，地坪側模板應預留孔洞，以便傳力桿插入；

步驟三，在流水段交界處安裝傳力桿，傳力桿采用光面鋼筋，每間隔200mm-400mm布置一根，傳力桿一半錨固在擬澆筑混凝土內，另一半表面抹黃油，使其能自由滑動；

步驟四，架設激光整平儀，激光整平儀包括激光發射器（1）、激光接收器（2）和水準標尺（3），將激光發射器（1）固定在擬施工的混凝土地坪上，使激光發射器（1）發射出的激光束在擬施工流水段旋轉形成一個激光控制平面；

步驟五，在擬施工流水段的邊緣處固定水準標尺（3）；

步驟六，將激光接收器（2）固定在激光整平儀的整平頭上，使水準標尺（3）的地坪標高與激光整平儀的整平頭對應；

步驟七，選取水準基點，地坪側模板頂面標高設置基準點，拉貫通標高控制線；

步驟八，在地坪側模板圍合的空間內澆筑混凝土，地坪板混凝土澆筑采用薄層澆筑、循序漸進、逐步均勻升高、一次到頂的連續澆筑工藝，澆筑時采用斜面分層，按1：6的斜坡向前推進；

步驟九，由整平儀完成地坪的振搗、壓實和整平工作，整平儀的整平頭由刮板、布料螺旋、振動器、整平梁四部分組成，地坪板標高和平整度的控制由整平儀液力驅動的整平頭自動找平，為10?次/s實時自動調整標高；振動器的振動頻率為3000次/min，縱橫雙方向坡度的控制由自動控制液壓系統完成；開啟激光整平儀的自動控制系統，激光接收器根據感應到的激光信號以10次/s?的頻率自動對標高、坡度進行實時調整；

步驟十，在混凝土終凝前完成混凝土地坪的表面修整磨光；

步驟十一，混凝土地坪的養護；

步驟十二，24小時內進行施工縫（7）的切縫，并填充施工分隔縫；

步驟十三，進行二次養護。

2.根據權利要求1所述的大面積混凝土地坪的施工方法，其特征在于：所述擬施工流水段的邊緣離墻邊200mm的范圍內由人工進行放線、整平。

3.根據權利要求1所述的大面積混凝土地坪的施工方法，其特征在于：所述步驟一，平整度檢測儀進行平整度檢測時，計算除0.6096m邊界線外的每一塊測試區域，確定要排除的百分比，如果邊界線0.6096m范圍內的面積超過總面積的25％，則忽略0.6096m的邊界，并測量整塊地坪板。

4.根據權利要求1所述的大面積混凝土地坪的施工方法，其特征在于：所述步驟八中的混凝土由商品混凝土攪拌站生產；混凝土規格：C30混凝土，28天強度不小于30?MPa，水灰比不大于0.5；水泥采用不低于42.5標號的普通硅酸鹽水泥，粗骨料用破碎花崗巖或卵石，最大粒徑不大于25毫米，細骨料采用潔凈河沙，細度模數2.4-2.7；混凝土配合比：水泥用量不小于350Kg/m3，砂率應控制在35-40％；混凝土坍落度：16±2cm，最大18cm，凝結時間：初凝時間3?小時左右。

5.根據權利要求1所述的大面積混凝土地坪的施工方法，其特征在于：所述步驟十，混凝土地坪的表面修整磨光分粗抹磨、精磨和終磨三個階段進行；

粗磨是澆筑后3-4h混凝土初凝后進行，采用圓盤均勻反復抹光壓實，每一遍結束后，要待表面水分蒸發后再進行下一次打磨；同時用刮尺進一步進行刮抹整平，粗抹時應以面積的整體性抹平壓實、原漿滲出為主要目標，粗磨時操作人員要腳前面帶鋼板的軟底鞋；

精磨是在混凝土澆筑后混凝土終凝前進行，使用雙圓盤抹光機進行拋光，使用電動打磨機磨光；在使用圓盤抹光機研磨后再使用刀片拋光；每次打磨時，刀片應進一步傾斜，給混凝土表面增加摩擦力，使地坪光澤度均勻；

終抹是在混凝土終凝前1小時其表面已基本凝固進行，踩上去只有極輕微的痕跡時，質檢人員再進行全面檢查，對于不符合要求部位，用抹光機進一步壓光抹實。