[發明專利]利用廢電路板與植物纖維合成的環保木香板及其制造工藝

有效

• 申請號: 201210198077.5
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN102689347B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 肖超鋒
• 申請（專利權）人: 廣東世環節能科技有限公司
• 主分類號: B27N3/08
• 分類號: B27N3/08;B27N3/04;B32B5/16;B32B5/30
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司11129
• 代理人: 李正清

技術領域

本發明涉及一種板材，尤其涉及一種利用廢電路板粉與植物纖維粉合成的環保木香板。本發明還涉及一種利用廢電路板粉與植物纖維粉合成環保木香板的制造工藝。

背景技術

隨著城市的高速發展，對板材的需求越來越大，工業與建筑使用的板材主要為木質甲板、木質多層板、刨花板。目前這些板材均沒應用再生資源循環回收技術，因此需要大量砍伐樹木。而隨著板材需求量的增長，板材的價格不斷上升。而各地農業生產中形成的秸稈、竹木鋸粉等可再生利用的資源主要以焚燒的方式加以利用，資源的利用率極低。

與此同時，隨著電子產品的廣泛應用及其相應產業的高速發展，廢舊電子產品包括廢舊電腦、通訊設備、家用電器、其它被淘汰的各種電子儀器污染環境的問題日趨突出。電路板作為電子產品的重要組成部分，也隨著電子產品的淘汰而成為廢棄物。

目前，電路板中金屬回收利用工藝比較成熟，如浙江省豐利粉碎設備有限公司研發的FXS廢舊電子線路板回收處理成套設備。該設備能對各類廢電路板及加工廢料、廢舊電器等進行機械粉碎回收處理，其金屬回收率高，回收金屬的純度高達97%。而對于廢電路板中環氧樹脂和玻璃纖維等非金屬尚未進行較好的開發和利用。目前，廢電路板中環氧樹脂的回收方法主要有熱解回收法以及物理回收法。利用熱解回收法處理廢電路板，廢電路板中所含的溴化阻燃劑等在熱解過程中產生很多的有害氣體（如多溴二苯醚可生成多溴代二苯并二惡烷及多溴代二苯并呋喃），該方法存在成本高、工藝復雜，造成二次環境污染等問題。而利用物理回收法回收的廢環氧樹脂通常不能單獨使用，只能作為添加劑和新的同類材料或其他材料混合使用。以上方法均沒有充分利用廢電路板中的玻璃纖維材料，而且回收利用成本高。

發明內容

有鑒于此，有必要針對上述的問題，提供一種利用廢電路板與植物纖維合成的環保木香板（以下簡稱“環保木香板”）及其制造工藝。以提高植物纖維的資源利用率，降低廢電路板的回收成本以及提供一種生產成本低、性能好的板材。

為了克服現在技術不足，本發明采用的技術方案是：一種利用廢電路板與植物纖維合成環保木香板的制造工藝，所述制造工藝包括以下步驟：

　a、將植物纖維放進破碎機進行粗破碎，然后再放進研磨機進行粉碎研磨，使植物纖維轉化成40目～120目的植物纖維粉；

b、將植物纖維粉放進干燥爐內進行恒溫干燥，干燥溫度為125℃～175℃，干燥后植物纖維粉的水分含量為8%～12% ；

c、將廢電路板放進破碎機進行粗破碎，然后再放進研磨機進行粉碎研磨，使廢電路板轉化為40目～120目的廢電路板粉；

d、將廢電路板粉放進干燥爐內進行恒溫干燥，干燥溫度為125℃～175℃，干燥后廢電路板粉的水分含量為8%～12% ；

　e、將植物纖維粉與加工助劑甲均勻混和，得到混和原料甲；所述加工助劑甲包括粘合劑；

　f、將廢電路板粉與加工助劑乙均勻混和，得到混和原料乙；所述加工助劑乙包括粘合劑；

　g、將混和原料甲送進計量輸送設備后，再輸送到多頭鋪裝機第一鋪裝頭進行第一層鋪裝，用掃平輥將混和原料甲攤平；

　h、將混和原料乙送進計量輸送設備后，再輸送到多頭鋪裝機第二鋪裝頭并在第一鋪裝層上進行第二層鋪裝，用掃平輥將混和原料乙攤平；

　i、多頭鋪裝機第三鋪裝頭將混和原料甲在第二鋪裝層上進行第三層鋪裝，用掃平輥將第三鋪裝層的混和原料甲攤平，第一鋪裝層、第二鋪裝屋以及第三鋪裝層組成原料板；

　j、將鋪裝好后的原料板送進預壓機壓制成統一厚度的板坯，由輸送帶送至修邊機進行縱橫修邊，然后再輸送至多層熱壓機對板材進行成型加壓；加壓1分鐘，使板材表面壓力達到15Mps以上，靜置２分鐘后再進行補壓，補壓壓力達到25Mps以上，補壓時間持續5分鐘后排氣泄壓，泄壓過程平緩均勻遞減；

k、壓制完畢后，將板材拉出，進行冷卻處理；

l、砂光定厚。

上述植物纖維是農作物秸稈、甘蔗渣、木粉或竹粉。

作為優選，上述加工助劑甲還可以包括防火劑。

為提高植物纖維的資源利用率，降低廢電路板的回收成本以及提供一種生產成本低、性能好的板材，本發明采用的技術方案是：一種利用廢電路板與植物纖維合成的環保木香板，所述環保木香板采用三層結構方式，第一層為由植物纖維粉與加工助劑甲混和構成的第一植物纖維層，第二層為由廢電路板粉與加工助劑乙混和構成的電路板層，第三層為由植物纖維粉與加工助劑甲混和構成的第二植物纖維層。所述第一植物纖維層、電路板層、第二植物纖維層依次貼合。