[發(fā)明專利]變頻器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210196446.7
• 申請日: 2012-06-14
• 公開（公告）號(hào): CN103051156A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張榮亮;楊運(yùn)海;陳飛;鄧仉藝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市正弦電氣股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/00
• 分類號(hào): H02M1/00;H01L23/36
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電氣技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種變頻器。

背景技術(shù)

變頻器是現(xiàn)有技術(shù)中常用的電源器件。在變頻器中含有大量的功率器件，如IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)、母線電容、整流橋、濾波器等等。在對變頻器進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要基于各功率器件自身的性能，來綜合考慮各器件之間的影響，系統(tǒng)的通風(fēng)散熱性能，結(jié)構(gòu)的合理緊湊性以及安裝維護(hù)等諸多因素，從而來得到性能指標(biāo)最佳的變頻器。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中的各種變頻器，由于存在器件多、各器件體積大等因素，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，往往達(dá)不到上述的理論設(shè)計(jì)要求，普遍存在體積大、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、安裝煩瑣等缺陷，這不僅不便于變頻器的生產(chǎn)，且變頻器的性能也不可靠，對其后序的運(yùn)行和維護(hù)等都帶來一定的影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)布局合理，系統(tǒng)可靠性好，便于安裝維護(hù)的變頻器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種變頻器，包括上殼、下殼以及設(shè)于所述上殼與下殼圍合空間內(nèi)的電路板及功率器件，所述功率器件包括至少一第一IGBT及至少一電容器件，所述下殼內(nèi)設(shè)有一散熱器，所述電路板設(shè)于所述散熱器頂部，所述第一IGBT固定于所述散熱器的側(cè)面，且所述第一IGBT的引腳由所述電路板的頂面伸出，所述電容器件固定于所述電路板上，且置于所述第一IGBT的一側(cè)。

具體地，所述第一IGBT為多個(gè)，且呈直線排列。

進(jìn)一步地，各所述第一IGBT均通過第一陶瓷片固定于所述散熱器上。

具體地，所述電容器件為多個(gè)，呈直線排列，且與各所述第一IGBT平行。

進(jìn)一步地，所述下殼具有容納腔，所述容納腔內(nèi)設(shè)有將其分為第一腔室及第二腔室的筋條，所述散熱器及所述第一IGBT置于所述第一腔室內(nèi)，所述電容器件置于所述第二腔室內(nèi)。

更進(jìn)一步地，所述第一腔室的前端設(shè)有一開口，所述開口處設(shè)有風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)機(jī)外側(cè)設(shè)有一可將其固定的風(fēng)機(jī)蓋。

進(jìn)一步地，所述散熱器的頂面設(shè)有用于固定所述電路板的支撐柱，所述電路板與所述散熱器的頂面之間設(shè)有架空空間。

具體地，所述功率器件還包括位于所述架空空間內(nèi)且與所述散熱器固定的整流橋、熱傳感器及MOS管。

具體地，所述功率器件還包括位于所述架空空間內(nèi)的第二IGBT，所述第二IGBT通過第二陶瓷片固定于所述散熱器上。

進(jìn)一步地，所述上殼的頂部設(shè)有與所述電路板連接的操作界面。

本發(fā)明中，將IGBT與電容器件合理布局，不僅降低了因雜散電感引起的過壓損壞的機(jī)率，提高了系統(tǒng)元器件可靠性，而且使變頻器內(nèi)部結(jié)構(gòu)更緊湊，從而其體積小型化，降低成本，擴(kuò)大了應(yīng)用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的變頻器一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的爆炸圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例中變頻器除去上殼與下殼后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3的左視圖；

圖5是圖3的后視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

參照圖1、圖2，本發(fā)明提供的變頻器，包括上殼100、下殼200以及設(shè)于上殼100與下殼200圍合空間內(nèi)的電路板300及功率器件400，功率器件400包括至少一第一IGBT410及至少一電容器件420，下殼200內(nèi)設(shè)有一散熱器500，電路板300設(shè)于散熱器500頂部，第一IGBT410固定于散熱器500的側(cè)面，且第一IGBT410的引腳由電路板300的頂面伸出，電容器件420固定于電路板300上，且置于第一IGBT410的一側(cè)。