[發明專利]雙堆疊緊湊型閃存卡連接器

無效

• 申請號: 201210195429.1
• 申請日: 2012-05-04
• 公開（公告）號: CN102891391A
• 公開（公告）日: 2013-01-23
• 發明（設計）人: S·W·奧格斯博格;M·G·西辰;D·A·斯格蒙特
• 申請（專利權）人: 博科通訊系統有限公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514;H01R27/00;H01R12/71;H01R43/26
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉倜

技術領域

本發明涉及一種連接器，其在印刷電路板(PCB)和多個可移除閃存卡之間提供接口。

背景技術

傳統的存儲卡連接器通常安裝在印刷電路板(PCB)的表面上，其中存儲卡連接器包括多個設置成與PCB上的跡線電接觸的導體。存儲卡連接器還包括用于收容存儲卡的物理接口。通常，存儲卡被插入到該物理接口中，從而將存儲卡上的接觸元件置于與存儲卡連接器中的導體電接觸。以這種方式，存儲卡通過存儲卡連接器電連接到PCB。在通常情況下，存儲卡連接器將存儲卡支撐在PCB表面上方。

隨著PCB組件密度的增加，希望提高存儲卡在PCB上的安裝密度。因此，期望具有改進的方法和結構來將多個存儲卡連接到PCB，同時使用于連接這些存儲卡的PCB布局面積最小化。

發明內容

因此，本發明提供一種容納元件，其允許兩個或更多個電子模塊(包括但不限于，存儲卡)一個堆疊在另一上，以使相關的PCB“足印”最小化。

在一個實施例中，容納元件被附連到PCB的第一表面，其中所述容納元件包括收容第一電子模塊的第一插槽和收容第二電子模塊的第二插槽。第一組導電元件延伸穿過容納元件，并將第一電子模塊耦接到PCB上的第一組跡線。第二組導電元件與第一組導電跡線分離，延伸穿過所述容納元件，并將第二電子模塊耦接到PCB上的第二組跡線。在一個特定實施例中，第一電子模塊和PCB之間的所有連接與第二電子模塊和PCB之間的所有連接分離。根據另一實施例，第一和第二電子模塊相互垂直對準，被設置為與PCB的第一平面平行。

在一個替代實施例中，第一容納元件被附連到PCB的上表面，第二容納元件被附連到該PCB的下表面。第一容納元件收容第一電子模塊，并且包括將第一電子模塊連接到該PCB的第一跡線的第一信號線。第二容納元件收容與第一電子模塊垂直對準的第二電子模塊，并且包括連接第二電子模塊和PCB的第一跡線的第二信號線。在一個實施例中，PCB的第一跡線包括在PCB的上下表面之間垂直延伸的部分。在另一實施例中，第一和第二電子模塊的連接器元件被類同地取向，并且被垂直對準。

結合以下的描述和附圖將更全面地理解本發明。

附圖說明

圖1為根據本發明一個實施例的實現雙堆疊存儲卡概念的PCB系統的橫截面側視圖。

圖2為根據本發明一實施例的圖1的PCB系統的頂視圖。

圖3為根據本發明替代實施例的實現雙堆疊存儲卡概念的PCB系統的橫截面側視圖。

圖4為示出相據本發明一實施例的雙堆疊存儲卡的連接器元件的取向的等距視圖。

圖5為根據本發明一實施例的用于耦接類同取向的雙堆疊存儲卡的連接器元件的信號線的近距離視圖。

圖6為根據本發明替代實施例的PCB系統的橫截面側視圖，該PCB系統包括堆疊在印刷電路板相對兩側的存儲卡。

具體實施方式

圖1為根據本發明一實施例的實現雙堆疊存儲卡概念的PCB系統100的橫截面側視圖。PCB系統100包括電子模塊101-102、PCB?104和容納元件110。在所示的實施例中，電子模塊101-102為存儲卡，諸如，緊湊型閃存模塊。但是，應當理解，在其他實施例中可以采用其他類型的存儲卡或電子模塊。容納元件110安裝在印刷電路板104的上表面108上。例如，可以通過粘合劑和/或一個或多個機械緊固件(如，螺絲)，將容納元件110附連到PCB?104。

容納元件110包括形成于容納元件110的豎直表面120中的開口/插槽121和122，其尺寸分別適于收容緊湊型閃存模塊101和102，如圖1所示。根據一實施例，緊湊型閃存模塊101和102在插入到插槽121和122時被設置為相互平行。