[發明專利]燈殼式散熱器的制作方法及LED照明裝置

有效

• 申請號: 201210194710.3
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103175178A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 呂華麗
• 申請（專利權）人: 杭州華普永明光電股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

技術領域

本發明涉及照明領域，尤其涉及一種LED照明裝置中燈殼式散熱器的制作方法及LED照明裝置。?

背景技術

傳統的白熾燈的光效僅為10?lm/W左右，鹵素燈的光效為30?lm/W左右，絕大部分電能都轉化成熱量散發掉，從而浪費了大量的電能。LED是一種新型的半導體照明技術，目前市場上LED發光燈珠的光效已經普遍達到了120lm/W以上，如果搭配優秀的電源和合理的結構設計，LED燈具的光效可以達到90lm/W以上。這樣的話，一個7W到9W的LED燈將可以代替60W的傳統白熾燈，從而節約大量的電能。

目前市場上常見的LED球泡燈、LED射燈、LED?PAR燈等一般由壓鑄鋁散熱器、半球形的透光罩或透鏡模塊、焊有LED發光燈珠的電路板、LED驅動電源、燈頭等構成。其中電路板固定在壓鑄鋁散熱器上并且上面罩著透光罩或透鏡模塊，壓鑄鋁散熱器有一個空腔，里面裝有LED驅動電源。

在201120220556.9中公開了一種LED球泡散熱體和LED球泡燈。LED球泡燈散熱體包括位于頂面的安裝傳熱部、側面的散熱部和下端的安裝定位部，散熱部包括復數根縱向的散熱條，散熱條的上端與安裝傳熱部連接，下端構成安裝定位部，相鄰散熱條之間預留有間隙。雖然具有一定的散熱性，但是，整個散熱體不是一體制成，成本比較高。

在申請號為201020666630.X中公開了一種球泡燈，包括透光罩和可與電源連接的燈頭，還包括設置在燈頭和透光罩之間的散熱裝置，散熱裝置中間設置有供空氣進出通過的空腔，散熱裝置兩端均設置有供空氣進出的空隙，這個專利的最大特點在于散熱裝置設置有氣流空腔和進出氣空隙，供空氣進出流動帶走散熱裝置內部的熱量來加快散熱速度。

在201120086659.5中公開了一種LED球泡燈散熱器，該散熱器為一體成型結構，具有本體和散熱平臺，該本體是中空結構，具有多個對流散熱孔。該散熱器應用于節能LED球泡燈類，本體是整個球泡燈外觀的重要組成部分，同時也是LED散熱體。材質采用高熱傳導性的鋁材，同時被動自然對流風散熱設計，讓整個燈的散熱更加高速。該專利公開的散熱器具有非常強的散熱性，但是，該散熱器是壓鑄鋁制成，這種制作方式非常浪費材料，而且重量比較重，成本較高。壓鑄鋁的導熱率在88%左右，散熱性不佳。最重要的是，它包括內壁和外壁，外壁沿著徑向平行布設的散熱長條孔與散熱平臺上設置的多個孔形成通道，理論上將電路板上的熱量散熱出去。但是，由于電路板是貼合在散熱平臺上，電路板的熱量會先通過散熱平臺的壓鑄鋁傳導至內壁形成的空間，與位于內壁空間內的電源散發出來熱量形成互烤，即相互影響。

綜上所述，現有的LED照明裝置存在以下缺點：

首先，燈殼的成本較高，往往占整個LED球泡燈成本的30%以上。現有燈殼不管采用傳統壓鑄鋁燈殼還是采用前述高熱傳導性的鋁材制成的燈殼，成本都較高，另外，不管是傳統壓鑄鋁燈殼還是采用前述型材鋁是采用常規材質厚度制成，重量較重，而燈殼的重量直接決定了整個LED球泡燈的重量，由此導致整個LED球泡燈的重量下降難度大。

其次，燈的電源往往密閉在一個塑料殼內，并且塑料殼又密閉在鋁燈殼的空腔內，而電路板的熱量又傳導至鋁燈殼的空腔內，這會導致電源和燈源散熱發出的熱相互影響，致使電源內部溫度很高，容易損壞，經實測溫度達到80度以上。

最后，外殼包括內壁和外壁，整個制作復雜，且整個散熱器的重量比較重、成本較高。

而且，現有的LED照明裝置的殼體制作過程，這種過程制作復雜。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED照明裝置中燈殼式散熱器的制作方法，以解決現有LED照明裝置重量較重、散熱性不佳、成本高的技術問題。

本發明的第二目的在于提供一種LED照明裝置，以解決現有LED照明裝置重量較重、散熱性不佳、成本高的技術問題。

一種LED照明裝置中燈殼式散熱器的制作方法，包括以下步驟：

（1）落料：按預先設計的尺寸取厚度在1mm至3mm、含鋁99%以上的高純度鋁板材，沖裁該板材成外殼所需外輪廓;

（2）拉深：將板材拉深成形為一個開口空心毛坯件;

（3）縮口：將拉深后的毛坯件放入縮口凹模內，進行將開口縮成預設燈殼式散熱器弧度的處理。

較佳地，在步驟(1)和步驟(2)之間還包括：第一種沖壓成型：在板材的中部沖壓出一個用于與電路板面接觸的凹陷區，凹陷區內形成一個可以緊密貼合LED電路板的貼合面。