[發明專利]一種谷子高粱間作立體栽培方法

無效

• 申請號: 201210193546.4
• 申請日: 2012-06-13
• 公開（公告）號: CN103477815A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 辛文春
• 申請（專利權）人: 辛文春
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種谷子高粱間作立體栽培方法，其特征在于：壟寬65cm，壟臺播種谷子，谷子株距8-9cm；每隔2壟谷子的壟溝種植高粱，穴種每穴6株，穴距100cm，采用人工播種，每穴不少于8粒；每穴4株，穴距50cm，采用人工播種，每穴不少于6粒，播種集中。

2.根據權利要求1所述的谷子高粱間作立體栽培方法，其特征在于：所說的栽培方法具體步驟如下：

(1)、選種

谷子種選擇生育期在120天左右、分蘗型的種子；高粱選擇葉片收斂、株高1.6-1.9米左右的種子；

(2)、曬種

首先選擇晴天將谷子、高粱分別堆放在干凈的水泥地面或塑料布上曬1-2天；

(3)、浸種

選擇塑料袋子，一頭匝好，把谷子種子放進去，將種衣劑到入袋子內，另一頭匝好搖勻，然后攤平攤薄，放置陰涼干燥處陰干；用同樣的方法浸高粱種子，在播種前一周浸種；

(4)、整地

本發明適用于所有能夠種植谷子、高粱的地塊，壟寬65公分。播種前要整地，整地方法與傳統方法相同，即滅茬后施肥、起壟；高粱種植前用小鏵對種植高粱的壟溝深趟一次；

(5)、施肥

谷子，每公頃施牛油包裹的腐殖酸肥200公斤(天寶有機肥：12-17-16)，硫酸鉀鎂50公斤，微肥(配肥寶)40公斤，做底肥一次性施入；追肥：谷子追施肥(33-0-5)100公斤；

高粱底肥腐殖酸型復合肥100公斤(茂野14-14-18)，硫酸鉀鎂25公斤；微肥(配肥寶)20公斤，博士菌肥50公斤，高粱追施肥(33-0-5)50公斤做底肥一次性施入；

(6)、播種

先種谷子，每公頃10斤種子，株距8-9cm；

后種高粱，隔2行播種，穴種，每穴6株，穴距100cm，采用人工播種，每穴不少于8粒，播種集中；每穴4株，穴距50cm，采用人工播種，每穴不少于6粒，播種集中；

(7)、田間管理

a、噴灑除草劑

選擇谷子除草劑，谷子播后出苗前，每畝用50％可濕性粉劑50克，對水30公斤，土表用噴霧器或水車噴灑；

b、間苗

谷子每公頃保苗50-60萬株；高粱株距50cm，穴保苗4株；高粱株距100cm，穴保苗6株；

c、追肥

追肥時間是谷子在封壟是時，拔節至孕穗間谷子追施肥(33-0-5)100公斤；

d、噴灑葉面肥、殺蟲劑

在谷子拔節-孕穗期用葉面肥(鉀源、磷鉀補、植物血液等)，用葉面肥對葉片進行噴施；當高粱10葉期，用同樣的葉面肥第二次噴施，可以對大追殺(高氟.氯氰菊酯)農藥殺蟲。?