[發明專利]用于電子元件封裝的方法和設備

有效

• 申請號: 201210192645.0
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN102694133A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: S·L·羅格諾弗;V·M·施奈德;J·D·洛瑞
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 朱立鳴

1.一種封裝，其包括：第一玻璃基板、第二玻璃基板、將第一和第二基板隔開的壁、通過壁氣密密封在第一和第二基板之間的至少一個OLED基元件，所述壁包含熔化溫度T_{玻璃料-熔化}的燒結玻璃料，所述至少一個元件具有退化溫度T_退化，其中：

(i)所述壁的寬度的至少一部分通過激光密封于第二基板上；

(ii)在沿壁的任何位置處，密封于第二基板的壁的部分的最小寬度是W_{密封-最小}；和

(iii)在沿壁的任何位置處，所述至少一個OLED基元件的邊緣與密封于第二基板的壁的部分的邊緣之間的距離是L_最小；和

(iv)W_{密封-最小}、L_最小和T_{玻璃料-熔化}滿足以下關系式：

(a)W_{密封-最小}≥2毫米,

(b)0.2毫米≤L_最小≤2.0毫米；和

(c)T_{玻璃料-熔化}≥6.0·T_退化。

2.一種封裝，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含燒結的玻璃料并將第一和第二基板隔開的壁、通過壁氣密密封在被第一和第二基板之間的至少一個有機發光二極管，所述壁包含多個隔離的小室，各小室包含多個子壁，諸子壁的排列方式使氧和/水分只有在至少兩個子壁破裂時才易于通過小室。

3.一種封裝，包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、將第一和第二基板隔開的壁、通過壁氣密密封在第一和第二基板之間的至少一個有機發光二極管，所述壁包括多個子壁，所述子壁包括兩個由燒結玻璃料構成的子壁和以下特性的子壁：(i)包含有機材料，和(ii)位于包含燒結玻璃料的兩個子壁之間。

4.如權利要求3所述的封裝，其特征在于，所述有機材料是環氧樹脂。