[發明專利]液晶面板及其制作方法

有效

• 申請號: 201210192607.5
• 申請日: 2012-06-12
• 公開（公告）號: CN102722046A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 鐘新輝
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1339;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本發明涉及液晶顯示技術領域，尤其涉及一種液晶面板及其制作方法。

背景技術

如圖1所示，圖1是現有技術中液晶面板的結構示意圖。該液晶面板包括第一基板8、第二基板9及夾于第一基板8與第二基板9之間的液晶層6。第一基板8通過在玻璃基板80上進行成膜、顯影、蝕刻等形成具有薄膜晶體管(圖中未示出)、陣列共電極81、陣列像素電極82等電氣結構，第二基板9通過在玻璃基板90上進行涂布、顯影等形成黑色矩陣91、彩色濾光層92、基板間距支撐物（圖中未示出）、CF共電極93（第二基板上的像素電極）等結構。其中，陣列像素電極82與CF共電極93間形成液晶電容，該液晶電容的電壓所形成的電場用于驅動液晶層6。為了降低液晶電容漏電造成的影響，通常會在第一基板8上形成存儲電容與液晶電容連接，存儲電容由陣列共電極81與陣列像素電極82形成。為了保持陣列共電極81與CF共電極93保持相同電位，則需要在第一基板8與第二基板9的特定位置將兩者的共電極導通。

為了導通第一基板8與第二基板9的共電極，現有技術是將具有導電性的金球7與框膠83混合均勻，涂布在第一基板8的特定位置，在兩基板間貼合的過程中施加一定的擠壓力使金球7與第一基板8的陣列共電極81與第二基板9的CF共電極93進行充分接觸，從而實現導通電流的效果。

如圖2所示，圖2是現有技術中制作圖1所示的液晶面板所使用的金球的結構示意圖。該金球7包括具有一定彈性的聚合物小球71，該聚合物小球71的表面覆蓋有一層或多層金屬72，而且最外層一般為具有很好的導電性的金。在第一基板8與第二基板9貼合的過程中，所施加的貼合壓力的大小以及所用金球直徑的大小對液晶面板的品質和生產良率具有重要影響。只有施加于基板上的壓力合適，金球被適當壓扁，與兩基板上共電極均充分接觸，才能達到好的導通效果。如果施加的壓力過小，或者金球本身的直徑大小差異較大的話，則大部分金球無法很好起到導通電流的作用；如果施加的壓力過大，金球本身可能破裂，不但會失去導通作用，而且還可能刺穿共電極，造成第一基板上電路短路失效。因此該制程過程中所施加的貼合壓力需要進行精確控制。另外，現有技術使用的金球要求具有一定的彈性，同時要有好的導電性，所以具有復雜的多層結構，內部為彈性聚合物，外面包覆一層或多層的金屬，同時要求金球的大小十分接近，直徑分布不能過大，所以制備和篩選過程十分復雜，進而造成金球成本很高。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種液晶面板的制作方法，旨在提高液晶面板的制程良率。

本發明提供了一種液晶面板的制作方法，包括以下步驟：

制作第一基板與第二基板；

將框膠與低熔點合金粒子混合后，涂布在所述第一基板上，并在所述第一基板上滴注液晶；

將所述第一基板與所述第二基板進行貼合，并對貼合后的基板進行高溫加熱后，再冷卻。

優選地，所述將框膠與低熔點合金粒子混合后，涂布在所述第一基板的四周，或者涂布在所述第一基板的四角，或者涂布在導通所述第一基板與所述第二基板的共電極的位置。

優選地，所述對貼合后的基板進行高溫加熱后，再冷卻的步驟具體包括：

對貼合后的基板的框膠涂布位置進行紫外光照射；

將紫外光照射后的基板放至加熱裝置，以第一預置溫度進行高溫加熱后再以第二預置溫度進行高溫加熱，最后將其冷卻；其中所述第一預置溫度小于所述第二預置溫度。

優選地，所述對貼合后的基板進行高溫加熱后，再冷卻的步驟具體包括：

對貼合后的基板的框膠涂布位置進行紫外光照射；

將紫外光照射后的基板放至加熱裝置，以第一預置溫度進行高溫加熱；

對高溫加熱后的基板的含有所述合金粒子的框膠涂布位置進行激光掃描后，再將其冷卻。

優選地，所述低熔點合金粒子與框膠混合的重量比為0.5:100至50:100之間。

優選地，所述低熔點合金粒子的直徑小于或等于第一基板與第二基板之間的距離。

優選地，所述低熔點合金粒子的形狀是球狀、橢球狀、塊狀、片狀。

優選地，所述低熔點合金的材料包括以下的一種或多種：Bi、Sn、Pb、In、Cr。

本發明還提供了一種液晶面板，包括第一基板、第二基板及夾于該第一基板與第二基板之間的液晶層，所述第一基板還涂布有框膠，所述框膠內混合有低熔點合金粒子。