[發明專利]單模光纖及其制造方法有效
| 申請號: | 201210192058.1 | 申請日: | 2012-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN102819063A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | M·比戈-阿斯楚克;P·斯拉德 | 申請(專利權)人: | 德拉克通信科技公司 |
| 主分類號: | G02B6/036 | 分類號: | G02B6/036;C03B37/018 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單模 光纖 及其 制造 方法 | ||
1.一種單模光纖,其從中心到外周依次包括纖芯、凹陷內包層、環、凹陷外包層以及外包層,其中:
所述纖芯的半徑為a,并且所述纖芯相對于所述外包層的折射率差Dn1-Dncl為-0.5×10-3~0.5×10-3;
所述凹陷內包層的半徑為rring1,并且所述凹陷內包層相對于所述外包層的折射率差為Dninner-Dncl;
所述環的內半徑rring1為21μm~35μm,優選為24μm~35μm,所述環的外半徑為rring2,并且所述環相對于所述外包層的折射率差Dnring-Dncl為-0.5×10-3~0.5×10-3;
所述凹陷外包層的半徑為rout,并且所述凹陷外包層相對于所述外包層的折射率差為Dnout-Dncl;以及
所述纖芯的體積分Vcore相對于所述環的寬度wring的比值為0.12μm~0.2μm,其中,
所述凹陷外包層的體積分Vout為15μm2~30μm2,其中,
2.根據權利要求1所述的單模光纖,其特征在于,所述纖芯的半徑a為3.5μm~7.5μm。
3.根據權利要求1或2所述的單模光纖,其特征在于,所述凹陷內包層相對于所述外包層的折射率差Dninner-Dncl為-6×10-3~-2.7×10-3。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的單模光纖,其特征在于,所述凹陷外包層相對于所述外包層的折射率差Dnout-Dncl為-6×10-3~-2×10-3。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的單模光纖,其特征在于,所述凹陷外包層相對于所述凹陷內包層的折射率差Dnout-Dninner為-2×10-3~2×10-3。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的單模光纖,其特征在于,所述環的內半徑相對于所述纖芯的半徑的比值rring1/a為2.5~8。
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