[發明專利]電子部件以及電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201210191679.8 | 申請日： | 2012-06-11 |
| 公開（公告）號： | CN102820133B | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 白川幸彥;稻垣達男;金慎太郎;廣瀬修;今野正彥 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/232;H01G2/02 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人： | 楊琦 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 以及 制造 方法 | ||
1.一種電子部件，其特征在于：
具備：
素體，具有互相相對的一對端面、以連結所述一對端面的方式進行延伸并且互相相對的一對主面、以及以連結所述一對主面的方式進行延伸并且互相相對的一對側面；以及
外部電極，被形成于所述素體的所述端面側，并覆蓋鄰接于該端面的所述一對主面的一部分以及所述一對側面的一部分，
至少所述外部電極上的位于所述一對側面側的電極部分的表面被絕緣層直接覆蓋，
所述一對側面相對于安裝面垂直，
所述一對主面中的一個主面與安裝面相對，
所述外部電極中的以覆蓋所述一對主面的形式而形成的電極部分與所述外部電極中的以覆蓋所述一對端面的形式而形成的電極部分，不形成絕緣層并且露出，
所述一對主面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，不形成絕緣層并且露出，
所述一對側面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，直接由絕緣層覆蓋，
所述絕緣層具有不透過性或者著色性，
所述外部電極的各個所述電極部分具有燒結電極層，
所述絕緣層被形成于所述外部電極中位于所述一對側面側的所述電極部分所具有的所述燒結電極上，
所述外部電極中以覆蓋所述一對主面的方式形成的所述電極部分及以覆蓋所述一對端面的方式形成的所述電極部分所具有的所述燒結電極層上形成有電鍍層。
2.一種電子部件的制造方法，其特征在于：
所述電子部件具備：
素體，具有互相相對的一對端面、以連結所述一對端面的方式進行延伸并且互相相對的一對主面、以及以連結所述一對主面的方式進行延伸并且互相相對的一對側面；外部電極，被形成于所述素體的所述端面側，并覆蓋鄰接于該端面的所述一對主面以及所述一對側面的一部分，
由絕緣層至少直接覆蓋所述外部電極上的位于所述一對側面側的電極部分的表面，
所述一對側面相對于安裝面垂直，
所述一對主面中的一個主面與安裝面相對，
所述外部電極中的以覆蓋所述一對主面的形式而形成的電極部分與所述外部電極中的以覆蓋所述一對端面的形式而形成的電極部分，不形成絕緣層并且露出，
所述一對主面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，不形成絕緣層并且露出，
所述一對側面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，直接由絕緣層覆蓋，
所述絕緣層具有不透過性或者著色性，
在將導電性膏體涂布于所述素體并使之干燥從而形成導電性膏體層之后，將玻璃膏體涂布于所述素體的所述一對側面以及所述導電性膏體層上的形成于所述一對側面的部分從而形成玻璃膏體層，通過將所述導電性膏體層和所述玻璃膏體層燒結成一體，從而與燒結電極層一起形成所述絕緣層，
所述燒結電極層中未由所述絕緣層覆蓋的部分上形成電鍍層。
3.一種電子部件的制造方法，其特征在于：
所述電子部件具備：
素體，具有互相相對的一對端面、以連結所述一對端面的方式進行延伸并且互相相對的一對主面、以及以連結所述一對主面的方式進行延伸并且互相相對的一對側面；外部電極，被形成于所述素體的所述端面側，并覆蓋鄰接于該端面的所述一對主面以及所述一對側面的一部分，
由絕緣層至少直接覆蓋所述外部電極上的位于所述一對側面側的電極部分的表面，
所述一對側面相對于安裝面垂直，
所述一對主面中的一個主面與安裝面相對，
所述外部電極中的以覆蓋所述一對主面的形式而形成的電極部分與所述外部電極中的以覆蓋所述一對端面的形式而形成的電極部分，不形成絕緣層并且露出，
所述一對主面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，不形成絕緣層并且露出，
所述一對側面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，直接由絕緣層覆蓋，
所述絕緣層具有不透過性或者著色性，
將導電性膏體涂布于所述素體并使之干燥，在進行燒結而形成燒結電極層之后，將玻璃膏體涂布于所述素體的所述一對側面以及所述燒結電極層上的形成于所述一對側面的部分，通過進行燒結從而形成所述絕緣層，
所述燒結電極層中未由所述絕緣層覆蓋的部分上形成電鍍層。
4.一種電子部件的制造方法，其特征在于：
所述電子部件具備：
素體，具有互相相對的一對端面、以連結所述一對端面的方式進行延伸并且互相相對的一對主面、以及以連結所述一對主面的方式進行延伸并且互相相對的一對側面；外部電極，被形成于所述素體的所述端面側，并覆蓋鄰接于該端面的所述一對主面以及所述一對側面的一部分，
由絕緣層至少直接覆蓋所述外部電極上的位于所述一對側面側的電極部分的表面，
所述一對側面相對于安裝面垂直，
所述一對主面中的一個主面與安裝面相對，
所述外部電極中的以覆蓋所述一對主面的形式而形成的電極部分與所述外部電極中的以覆蓋所述一對端面的形式而形成的電極部分，不形成絕緣層并且露出，
所述一對主面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，不形成絕緣層并且露出，
所述一對側面上沒有覆蓋外部電極的區域的表面，直接由絕緣層覆蓋，
所述絕緣層具有不透過性或者著色性，
將導電性膏體涂布于所述素體并使之干燥，在進行燒結而形成燒結電極層之后，將絕緣性樹脂涂布于所述素體的所述一對側面以及所述燒結電極層上的形成于所述一對側面的部分，通過固化從而形成所述絕緣層，
所述燒結電極層中未由所述絕緣層覆蓋的部分上形成電鍍層。
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