[發明專利]電磁屏蔽型面膜標簽無效
| 申請號: | 201210191477.3 | 申請日: | 2012-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN102711426A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發明(設計)人: | 賈正紅 | 申請(專利權)人: | 昆山市飛榮達電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 215311 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電磁 屏蔽 面膜 標簽 | ||
技術領域
本發明涉及通信、電子、家電、船只等的電磁屏蔽技術領域,特別是涉及一種電磁屏蔽型面膜標簽。
背景技術
電磁屏蔽型面膜標簽適用于通信、電子、家電、船只等各類需要電磁屏蔽的電子電器產品,主要是在高頻傳輸時遮蔽或隔離電磁波或無限電波的干擾。
現有面膜標簽產品,采用聚碳酸樹脂(PC)或其他塑料片材直接印刷而成,再在面膜背面貼上雙面膠即可完成。但此面膜通過雙面膠黏貼在機殼上,并不能防止從此面膜標簽后面的按鍵孔、LED或二極管燈孔泄露電磁波,不能起到解決電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)的作用。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種電磁屏蔽型面膜標簽,能夠對電子產品的輻射進行控制、防治,可以解決電子產品的電磁兼容性和電磁干擾問題。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種電磁屏蔽型面膜標簽,包括:面膜標簽本體層、雙面膠層、電磁屏蔽層和導電膠層,所述電磁屏蔽層設置在所述導電膠層和所述雙面膠層之間,所述雙面膠層設置在所述面膜標簽本體層和所述電磁屏蔽層之間,所述雙面膠層的一面貼附于所述面膜標簽本體層的背面,另一面貼附于所述電磁屏蔽層的遠離所述導電膠層的一表面。
在本發明一個較佳實施例中,所述面膜標簽本體層的正面包含油墨印刷圖案。
在本發明一個較佳實施例中,所述面膜標簽本體層的材料為聚碳酸樹脂。
在本發明一個較佳實施例中,所述電磁屏蔽層為銅網層或不銹鋼網層。
在本發明一個較佳實施例中,所述電磁屏蔽層的目數為60-120目之間。
在本發明一個較佳實施例中,所述雙面膠層的厚度為0.04-0.06mm。
在本發明一個較佳實施例中,所述雙面膠層的厚度為0.05mm。
在本發明一個較佳實施例中,所述雙面膠層和所述導電膠層分別包括多個鏤空圖案。
本發明的有益效果是:本發明揭示了一種電磁屏蔽型面膜標簽,通過在電磁屏蔽層的外表面貼附導電膠層,使其起到聯通電磁屏蔽層與機箱的作用,能夠對電子產品的輻射進行控制、防治,可以解決電子產品的電磁兼容性和電磁干擾問題。
附圖說明
圖1是本發明電磁屏蔽型面膜標簽一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、面膜標簽本體層,2、雙面膠層,3、電磁屏蔽層,4、導電膠層。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1,本發明實施例包括:
一種電磁屏蔽型面膜標簽,包括:面膜標簽本體層1、雙面膠層2、電磁屏蔽層3和導電膠層4,所述電磁屏蔽層3設置在所述導電膠層4和所述雙面膠層2之間,所述雙面膠層2設置在所述面膜標簽本體層1和所述電磁屏蔽層3之間,所述雙面膠層2的一面貼附于所述面膜標簽本體層1的背面,另一面貼附于所述電磁屏蔽層3的遠離所述導電膠層4的一表面。以上四層結構經過印刷、模切、壓合、排廢工序后,即可形成本發明的電磁屏蔽型面膜標簽。
其中,所述面膜標簽本體層1的材料為聚碳酸樹脂或其他塑料板,其正面包含油墨印刷圖案。聚碳酸樹脂作為通用工程塑料,具有耐熱、耐弱酸,耐弱堿,耐中性油等特點,其耐沖擊性能好,阻燃性能好,折射率高,且加工性能好。
所述電磁屏蔽層3為銅網層或不銹鋼網層,其目數為60-120目之間。可根據電磁波的波長和透光的程度選擇不同目數的銅網或不銹鋼網(如:60目、80目、100目、120目等規格)。
所述雙面膠層2的厚度為0.04-0.06mm,優選為0.05mm。
所述雙面膠層2和所述導電膠層4分別包括多個鏤空圖案,主要包括LED孔、按鍵孔等。所述導電膠層4起聯通電磁屏蔽層3與機箱的作用。
將本發明的電磁屏蔽面膜標簽貼于機箱面板上,黏貼完成后即可。此電磁屏蔽面膜標簽既可防電子產品發出的輻射電磁波,又不失目前面膜的特點,即一件產品多種用途。
本發明揭示了一種電磁屏蔽型面膜標簽,通過在電磁屏蔽層的外表面貼附導電膠層,使其起到聯通電磁屏蔽層與機箱的作用,能夠對電子產品的輻射進行控制、防治,可以解決電子產品的電磁兼容性和電磁干擾問題。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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