[發(fā)明專利]芯片倒裝單面三維線路先封后蝕制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210190011.1
• 申請日: 2012-06-09
• 公開（公告）號: CN102723288A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王新潮;李維平;梁志忠
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;C25D5/10;C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片倒裝單面三維線路先封后蝕制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的高密度基板封裝結(jié)構(gòu)的制造工藝流程如下所示：

步驟一、參見圖53，取一玻璃纖維材料制成的基板，

步驟二、參見圖54，在玻璃纖維基板上所需的位置上開孔，

步驟三、參見圖55，在玻璃纖維基板的背面披覆一層銅箔，

步驟四、參見圖56，在玻璃纖維基板打孔的位置填入導電物質(zhì)，

步驟五、參見圖57，在玻璃纖維基板的正面披覆一層銅箔，

步驟六、參見圖58，在玻璃纖維基板表面披覆光阻膜，

步驟七、參見圖59，將光阻膜在需要的位置進行曝光顯影開窗，

步驟八、參見圖60，將完成開窗的部分進行蝕刻，

步驟九、參見圖61，將基板表面的光阻膜剝除，

步驟十、參見圖62，在銅箔線路層的表面進行防焊漆（俗稱綠漆）的披覆，

步驟十一、參見圖63，在防焊漆需要進行后工序的裝片以及打線鍵合的區(qū)域進行開窗，

步驟十二、參見圖64，在步驟十一進行開窗的區(qū)域進行電鍍，相對形成基島和引腳，

步驟十三、完成后續(xù)的裝片、打線、包封、切割等相關(guān)工序。

上述傳統(tǒng)高密度基板封裝結(jié)構(gòu)存在以下不足和缺陷：

1、多了一層的玻璃纖維材料，同樣的也多了一層玻璃纖維的成本；

2、因為必須要用到玻璃纖維，所以就多了一層玻璃纖維厚度約100~150μm的厚度空間；

3、玻璃纖維本身就是一種發(fā)泡物質(zhì)，所以容易因為放置的時間與環(huán)境吸入水分以及濕氣，直接影響到可靠性的安全能力或是可靠性的等級；

4、玻璃纖維表面被覆了一層約50~100μm的銅箔金屬層厚度，而金屬層線路與線路的蝕刻距離也因為蝕刻因子的特性只能做到50~100μm的蝕刻間隙（參見圖65，最好的制作能力是蝕刻間隙約等同于被蝕刻物體的厚度），所以無法真正的做到高密度線路的設(shè)計與制造；

5、因為必須要使用到銅箔金屬層，而銅箔金屬層是采用高壓粘貼的方式，所以銅箔的厚度很難低于50μm的厚度，否則就很難操作如不平整或是銅箔破損或是銅箔延展移位等等；

6、也因為整個基板材料是采用玻璃纖維材料，所以明顯的增加了玻璃纖維層的厚度100~150μm，無法真正的做到超薄的封裝；

7、傳統(tǒng)玻璃纖維加貼銅箔的工藝技術(shù)因為材質(zhì)特性差異很大（膨脹系數(shù)），在惡劣環(huán)境的工序中容易造成應力變形，直接的影響到元件裝載的精度以及元件與基板粘著性與可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種芯片倒裝單面三維線路先封后蝕制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)，其工藝簡單，不需使用玻璃纖維層，減少了制造成本，提高了封裝體的安全性和可靠性，減少了玻璃纖維材料帶來的環(huán)境污染，而且金屬基板線路層采用的是電鍍方法，能夠真正做到高密度線路的設(shè)計和制造。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：一種芯片倒裝單面三維線路先封后蝕制造方法，它包括以下工藝步驟：?

步驟一、取金屬基板

步驟二、金屬基板表面預鍍銅材

在金屬基板表面電鍍一層銅材薄膜，?

步驟三、綠漆披覆

在步驟二完成預鍍銅材薄膜的金屬基板正面及背面進行綠漆的被覆，?

步驟四、金屬基板正面去除部分綠漆

利用曝光顯影設(shè)備在步驟三完成綠漆披覆的金屬基板正面進行圖形曝光、顯影以及開窗，以露出金屬基板正面后續(xù)需要進行電鍍的圖形區(qū)域；

步驟五、電鍍惰性金屬線路層

將步驟四金屬基板正面已完成開窗的圖形區(qū)域電鍍上惰性金屬線路層，?

步驟六、電鍍金屬線路層

在步驟五中的惰性金屬線路層表面鍍上金屬線路層，?

步驟七、綠漆披覆

在步驟六完成電鍍金屬線路層的金屬基板正面再次進行綠漆的被覆，?

步驟八、金屬基板正面去除部分綠漆

利用曝光顯影設(shè)備在步驟七完成綠漆披覆的金屬基板正面進行圖形曝光、顯影以及開窗，以露出金屬基板正面后續(xù)需要進行電鍍的圖形區(qū)域，

步驟九、電鍍金屬線路層

將步驟八金屬基板正面已完成開窗的圖形區(qū)域電鍍上金屬線路層，?

步驟十、綠漆披覆

在步驟九完成電鍍金屬線路層的金屬基板正面再次進行綠漆的被覆，?

步驟十一、金屬基板正面去除部分綠漆