[發明專利]放熱裝置

有效

• 申請號: 201210189872.8
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN102821584A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 佐藤真也;深作博史
• 申請（專利權）人: 株式會社豐田自動織機
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田軍鋒;魏金霞

技術領域

本發明涉及一種用于其上安裝有電子部件的印刷電路板的放熱裝置。

背景技術

存在已知的多種用于釋放其上安裝有電子部件的印刷電路板中產生的熱量的方法，在日本待審專利申請公開No.2004-172459中披露的一個實施例中，具有上導電層、內導電層和下導電層的多層印刷電路板或多層基板容納在封閉的罩中。在電子部件安裝在基板上的位置處穿過多層板形成孔，使得電子部件內產生的熱量通過這些孔從上導電層傳遞到基板的內導電層和下導電層。基板的上導電層、內導電層和下導電層均熱連接到導熱端子，熱量通過導熱端子從罩釋放到周圍空氣中。

在日本待審專利申請公開No.2010-103371中公開的另一個實施例中，其上具有生熱部件的印刷電路板容納在罩中。熱量從生熱部件傳遞到印刷電路板并且隨后通過壓配合部件釋放到罩，壓配合部件壓配合在印刷電路板中并且還與罩接觸。

已知一種其內層作為電源層的多層印刷電路板。在這種多層基板中，當例如用于驅動壓縮機的電動機的大電流從電源層流到電子部件時，在電源層內產生熱量。由于電源層是多層基板的內層，所以這種熱量難以釋放。如果熱量對電子部件的運行具有任何影響，則必須將熱量釋放到多層基板外。

電源層內產生的熱量釋放例如可通過將上面引用的專利公開No.2004-172459和No.2010-103371中所公開的兩種方法進行組合來實現。具體地，將電源層電連接到導熱端子或電連接到壓配合部件，以提供高效的熱傳導，從而提供高效的放熱。

然而，在這種方法中，可能影響電子部件運行的電磁噪聲可從導熱端子或電連接到電源層的壓配合部件中發射出。

本發明旨在提供一種放熱裝置，該放熱裝置允許多層基板的電源層內產生的熱量的釋放并且還允許屏蔽多層基板由于放熱所產生的電磁噪聲。

發明內容

根據本發明的一個方面，提供了一種用于多層基板的放熱裝置，所述多層基板具有用作電源層的內層。所述放熱裝置包括熱連接并電連接到電源層的放熱構件、和具有相互間電絕緣的放熱層和屏蔽層的放熱基板。所述放熱層熱連接并電連接到所述放熱構件。所述屏蔽層用來屏蔽從所述放熱層放射出的電磁噪聲。所述屏蔽層與連接到所述放熱層的所述放熱構件電絕緣。所述放熱裝置還包括電連接到所述屏蔽層并且接地的導電構件、和絕緣體，所述放熱層通過所述絕緣體熱連接到所述導電構件。

通過結合以示例方式闡明本發明的原理的附圖進行的以下描述，本發明的其它方面和優點將變得明顯。

附圖說明

圖1是根據本發明的實施方式的包括放熱裝置的電子控制單元的示意性剖視圖。

具體實施方式

下面將參照附圖描述本發明的實施方式。圖1是示出包含在電子控制單元中的放熱裝置的實施方式的示意性剖視圖。

參照圖1，總體上以標號1指代的電子控制單元包括多層印刷電路板或多層基板2、放熱插頭(pin)3、放熱多層印刷電路板或放熱基板4、絕緣體5和罩6。多層基板2通過從罩6間隔開的例如7A、7B的多個螺栓由罩6固定地支撐。放熱基板4通過例如8A、8B的多個螺栓由罩6固定地支撐，其中絕緣體5設置在放熱基板4與罩6之間并與其接觸。作為本發明的放熱構件的放熱插頭3在放熱插頭3的一端連接到多層基板2并且在放熱插頭3的另一端連接到放熱基板4。

放熱插頭3、罩6和螺栓7A、7B、8A、8B由導電材料制成。絕緣體5由具有良好導熱率的電絕緣材料制成并且由陶瓷、硅脂或絕緣板提供。

作為本發明的導電構件的罩6是接地的，并且例如是外殼或逆變器蓋。多層基板2具有包括兩個內層和兩個外層的四層，兩個內層即是電源層2B和接地層2C，兩個外層即是布線層(wiring?layer)2A、2D，由2E指代的例如用于驅動壓縮機的電動機的多個電子部件(在圖1中僅僅示出了一個)安裝在布線層2A、2D上。除了諸如通孔(未示出)的用于電連接所必要的部分以外，電源層2B、接地層2C和布線層2A、2D通過絕緣體2F彼此間絕緣。多層基板2的橫向側也通過絕緣體2F絕緣。

多層基板2具有通孔2G，放熱插頭3插入在通孔2G中。通孔2G在通孔2G的內圓周上具有例如由銅制成的導電部2H。導電部2H電連接到電源層2B，但通過絕緣體2F與接地層2C和布線層2A、2D電絕緣。電源層2B和放熱插頭3通過導電部2H相互電連接并熱連接，以將熱量從電源層2B傳遞到放熱插頭3。