[發明專利]電鍍法進行線路板表面處理的方法

無效

• 申請號: 201210189449.8
• 申請日: 2012-06-11
• 公開（公告）號: CN103037626A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 黃明安
• 申請（專利權）人: 北京凱迪思電路板有限公司;武漢凱迪思特科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.電鍍法表面處理的具體過程是：

線路制造→化學沉銅→濕膜代替阻焊涂覆→酸性微蝕→電鍍法表面處理→退濕膜→堿性微蝕→阻焊涂覆。

2.權利要求1中的化學沉銅采用普通的化學銅工藝，不需要進行除膠渣處理，化學沉銅的目的是把所有的焊盤進行電性導通，化學銅的厚度是0.2~0.8um。

3.?權利要求1中的濕膜涂覆采用與阻焊涂覆一樣的方法，濕膜涂覆的目的是把不需要電鍍的表面覆蓋住，濕膜的厚度是10~15um，濕膜涂覆前不要進行化學清洗和機械刷板處理。

4.?濕膜曝光采用跟阻焊曝光同樣的菲林進行曝光，如果要電鍍的網絡沒有阻焊覆蓋則不會電性導通，所以濕膜所用曝光菲林要預先進行檢查和修正，確保每個網絡都要連銅，采用濕膜而不是干膜的原因是干膜對凹凸線路的密貼性不好。

5.權利要求1中的酸性微蝕的目的是去除焊盤附近的化學銅，微蝕量為1~2um,只暴露出焊盤位置，以利于只對焊盤進行電鍍。

6.權利要求1中的電鍍法表面處理是把焊盤作為陰極，待鍍金屬作為陽極進行電鍍，可以在焊盤上電鍍各種金屬，例如錫、鎳金、銀，由于是采用電鍍的方法，電鍍金屬的純度和厚度都可以很方便的控制，可以實現很厚的金層以達到航空等高可靠性的要求。

7.權利要求1中的退濕膜采用正常的燒堿進行剝離處理，電鍍的金屬活性較大時，可以采用異丙醇、丙酮等有機溶劑去除濕膜。

8.權利要求1中的堿性微蝕是為了去除輔助的化學銅層，而不對電鍍的金屬層產生腐蝕，堿性微蝕量為1~2um，堿性微蝕液的成分為氨水和雙氧水。

9.??權利要求1中的阻焊涂覆時不能采用機械的方法進行前處理，以免刷磨掉電鍍的金屬，對銅面進行粗化可以與堿性微蝕步驟合在一起，也就是堿性微蝕后水洗烘干后直接涂覆阻焊。