[發(fā)明專利]含銦的活性銅基釬料有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210189206.4 | 申請日: | 2012-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN102689105A | 公開(公告)日: | 2012-09-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 余丁坤;王曉蓉;黃世盛;陳融;黃柳;鄭志曉 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州華光焊接新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/30 | 分類號: | B23K35/30 |
| 代理公司: | 杭州天欣專利事務(wù)所 33209 | 代理人: | 陳俊志 |
| 地址: | 311112 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 活性 銅基釬料 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種含銦的活性銅基釬料,特別適用于熱交換器、各類閥體等銅與銅合金工件的釬焊,可廣泛應(yīng)用于制冷、機械、機電、電器等行業(yè)的釬焊,屬于一種中溫釬焊材料。
背景技術(shù)
針對銅與銅合金之間的釬焊,考慮到對釬焊接頭相關(guān)的性能要求,人們在部分要求較高的銅合金部件的釬焊過程中需要選擇BAg20CuP等含銀量較高的銅基釬料。但隨著有色金屬原材料價格的不斷上漲,特別是貴金屬白銀價格的上漲,造成使用含銀量高的銅基釬料來釬焊的廠家面臨巨大的成本壓力,在激烈的市場競爭下,企業(yè)不得不謀求在確保性能的前提下降低釬料中的銀含量。
目前也有一些銀含量較少的銅基釬料,如含銀5%的BCu89PAg銅基釬料、含銀2%的BCu91PAg銅基釬料等,這些銅基釬料雖然價格較低,但熔化溫度較高,釬焊工藝性能及釬焊接頭的機械強度均達不到使用要求,在銅與銅合金的焊接中釬焊性能不及BCu80PAg、BAg20CuP銅基釬料,無法滿足客戶的要求。
因此,研究開發(fā)出一種熔化溫度較低,含銀量較低、性價比較高的新型銅基釬料來替代BAg20CuP等含銀量高的銅基釬料,具有重要的經(jīng)濟價值。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種配方設(shè)計合理,性價比高,釬料熔化溫度較低,潤濕性和流動性好,釬焊接頭機械強度高,釬焊工藝性能好的含銦的活性銅基釬料。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是該含銦的活性銅基釬料,各組分的重量百分比分別為:0.5-2.0wt.%的Ag,6.0-7.8wt.%的P,0.01-1.0wt.%的In?,0.01-1.0wt.%的Sb,余量為Cu。
本發(fā)明中添加化學(xué)元素In,可降低釬料的熔化溫度和提高釬料的潤濕性及填縫性。
本發(fā)明中的化學(xué)元素Sb能與Cu、P形成固熔體,本發(fā)明中添加Sb后,能夠抑制Cu3P脆性化合物相的過多生成,能夠提升銅磷合金釬料的塑性和加工性能。
作為優(yōu)選,本發(fā)明組分中還含有0.01-0.1wt.%的混合稀土,所述混合稀土由鑭和鈰按照任意比例組合而成。
本發(fā)明中添加少量混合稀土La和Ce作為表面活性元素,加入后可以顯著降低液態(tài)釬料的表面張力,?促使釬料在基體上的潤濕,從而大大提高了釬料的潤濕性。同時混合稀土La和Ce的添加可細(xì)化釬料合金的組織,改善釬料的力學(xué)性能及加工性能,提高釬焊接頭的強度和韌性,另外混合稀土降低釬料中有害雜質(zhì)元素Pb、Bi對釬料的不良影響,La和Ce能與Pb、Bi形成LaPb、CePb、LaBi、CeBi化合物,抑制Pb單質(zhì)相和Bi單質(zhì)相的形成,消除低熔點單質(zhì)相的先熔析出現(xiàn)象,從而祛除了雜質(zhì)Pb、Bi對銅基釬料鋪展、潤濕性能的有害作用,本發(fā)明混合稀土中的La和Ce可以是按任意比例進行混合的,從而可以大大降低本發(fā)明的生產(chǎn)成本,提高資源的利用率。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的各組分的重量百分比分別為:1.0-2.0wt.%的Ag,6.5-7.5wt.%的P,0.1-1.0wt%的In?,0.1-1.0wt%的Sb,0.01-0.05wt.%的混合稀土,余量為Cu。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的各組分的重量百分比分別為:1.1?wt.%的Ag,7.4wt.%的P,0.25wt.%的In,0.8wt.%的Sb,0.03wt.%的混合稀土,余量為Cu。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的Ag為1#白銀。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的Cu為陰極銅。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的P為工業(yè)赤磷。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的In為In99.993。
作為優(yōu)選,本發(fā)明所述的Sb為Sb99.90。
本發(fā)明同已有的技術(shù)相比,具有以下優(yōu)點和特點:1、含有的貴金屬白銀較少,比BAg20CuP等銅基釬料減少白銀含量18%左右,大大降低了生產(chǎn)成本,節(jié)約了貴金屬白銀的用量;2、釬焊銅與銅合金時具有優(yōu)良的機械性能,經(jīng)客戶使用后反饋釬焊工藝性能優(yōu)良,質(zhì)量穩(wěn)定,工藝性能指標(biāo)與BAg20CuP釬料相當(dāng);?3、該釬料的塑性好,可加工成各種規(guī)格、尺寸的焊條、焊絲、焊環(huán)等;4、釬料釬焊銅合金接頭的抗拉強度可超過200MPa;?5、釬料的熔化溫度在660~730℃之間,熔化區(qū)間窄,有良好的潤濕性和鋪展性;6、可廣泛應(yīng)用于制冷、機械、機電、電器、壓縮機等行業(yè)的電阻釬焊、火焰釬焊以及高頻感應(yīng)釬焊。
具體實施方式
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