[發明專利]軋制銅箔

無效

• 申請號: 201210189040.6
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103255309A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 室賀岳海;關聰至
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種軋制銅箔，其特征在于，其為具備主表面、具有與所述主表面平行的多個晶面的、最終冷軋工序后再結晶退火工序前的軋制銅箔，

所述多個晶面包括{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面，

將對所述主表面利用2θ/θ法進行X射線衍射測定而求出、以合計值成為100的方式換算而得的所述各晶面的衍射峰強度比分別設為I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}和I_{133}時，

I_{113}≤6.0，

I_{111}≤6.0，且

I_{133}≤6.0，

將所述各晶面的衍射峰的半值寬分別設為FWHM_{022}、FWHM_{002}、FWHM_{113}、FWHM_{111}和FWHM_{133}時，

FWHM_{002}≤0.60，

FWHM_{022}≤0.50，

FWHM_{113}≤0.50，

FWHM_{111}≤0.50，且

FWHM_{133}≤0.70。

2.根據權利要求1所述的軋制銅箔，其特征在于，將由關于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面及{133}面的粉末銅的JCPDS卡片或者ICDD卡片中記載的所述各晶面的標準衍射峰的相對強度求出、以合計值成為100的方式換算而得的所述各晶面的衍射峰強度比分別設為I_0{022}、I_0{002}、I_0{113}、I_0{111}及I_0{133}時，

I_{113}/I_0{113}≤0.70，

I_{111}/I_0{111}≤0.12，且

I_{133}/I_0{133}≤1.3。

3.根據權利要求1或2所述的軋制銅箔，其特征在于，I_{002}≥7.5。

4.根據權利要求1~3中任一項所述的軋制銅箔，其特征在于，將由關于具有{022}面、{002}面、{113}面、{111}面及{133}面的粉末銅的JCPDS卡片或者ICDD卡片中記載的所述各晶面的標準衍射峰的相對強度求出、以合計值成為100的方式換算而得的所述各晶面的衍射峰強度比分別設為I_0{022}、I_0{002}、I_0{113}、I_0{111}及I_0{133}時，

I_{002}/I_0{002}≥0.30。

5.根據權利要求1~4中任一項所述的軋制銅箔，其特征在于，以JIS?C1020中規定的無氧銅或者JIS?C1100中規定的韌銅為主成分。

6.根據權利要求1~5中任一項所述的軋制銅箔，其特征在于，添加有銀、硼、鈦、錫中的至少任一種。

7.根據權利要求1~6中任一項所述的軋制銅箔，其特征在于，通過總加工度為90%以上的所述最終冷軋工序使得厚度為20μm以下。

8.根據權利要求1~7中任一項所述的軋制銅箔，其特征在于，用于柔性印刷配線板。