[發明專利]一種改善線路板曝光吸真空的方法

無效

• 申請號: 201210188963.X
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN102686032A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 趙建梁
• 申請（專利權）人: 鎮江華印電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張弛

技術領域

本發明涉及線路板制造領域，尤其是一種改善線路板曝光吸真空的方法。

背景技術

隨著線路板不斷向輕薄、排版加大、以及高密度線路方向發展，其中線路板圖形導線寬度以及間距越來越小。同樣，這也對圖形轉移提出了新的要求。

在生產時發現，開料尺寸過大的線路板在圖形轉移時易發生產品中間位置曝光不良的現象，其原因在于，菲林四周與板體貼合，使得吸真空時無法將菲林與板體中的空氣吸出，不能使菲林與板體緊密貼合，從而導致不需要曝光的地方受到光線影響，而造成的不良。通過各種驗證，發現減小開料尺寸后能夠使該項不良得到改善，但是減小開料尺寸就等于在降低生產速度以及加大工作量，同樣問題得不到根本性的解決。

因此，需要一種新的技術方案以解決上述問題。

發明內容

針對上述現有技術所存在的問題和不足，本發明的目的是提供一種改善線路板曝光吸真空的方法。

為實現上述目的，本發明改善線路板曝光吸真空的方法可采用如下技術方案：

一種改善線路板曝光吸真空的方法，提供打孔機，在菲林上確定出無圖形的空白區域，并使用打孔機在該空白區域鉆出若干導氣孔，再將菲林與線路板板體貼合并吸真空。

本發明與現有技術相比：由于菲林上多出了若干導氣孔，這樣即使菲林在與線路板板體貼合過程中菲林四周包裹住了線路板，在吸真空時空氣也可以從所述導氣孔吸出，使得吸真空更為完全，從而改善了線路板曝光吸真空的作業。

具體實施方式

下面結合具體實施方式，進一步闡明本發明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍，在閱讀了本發明之后，本領域技術人員對本發明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

本發明公開一種改善線路板曝光吸真空的方法，提供菲林打孔機，在菲林上確定出無圖形的空白區域，并使用菲林打孔機在該空白區域鉆出若干直徑為3mm導氣孔，再將菲林與線路板板體貼合并吸真空。由于菲林上多出了若干導氣孔，這樣即使菲林在與線路板板體貼合過程中菲林四周包裹住了線路板，在吸真空時空氣也可以從所述導氣孔吸出，使得吸真空更為完全，從而改善了線路板曝光吸真空的作業。