[發明專利]一種金屬零件化學鍍鎳過程中精密孔或槽的保護方法

有效

• 申請號: 201210188591.0
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103173820A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 李靖春;李鴻平;陳建;田華;翟輝
• 申請（專利權）人: 貴州黎陽航空動力有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/04
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 高原

技術領域

本發明屬于表面處理領域，主要涉及在金屬零件化學鍍鎳過程中對零件精密孔或槽的保護。

背景技術

在金屬零件化學鍍鎳過程中，零件在經過強腐蝕和氫化處理等工序后，會造成零件孔或槽的實體尺寸減小。若該零件上存在一個或多個已精加工完畢的精密孔或槽，且該孔或槽不允許有鍍層，那么在化學鍍鎳過程中，需對這些孔或槽進行保護，使孔或槽的表面不會因為槽液的腐蝕造成實體尺寸減小或鍍上鍍層。原有的保護方法是采用保護夾具、橡膠塞、臘封或聚氯乙烯膠布等進行密封。采用夾具保護的缺點是，由于零件的結構多樣，孔或槽的大小、數量不同，夾具的結構也會隨之改變，基本上是一種零件就必須設計一套專用的夾具，比較浪費；采用橡膠塞或聚氯乙烯膠布等進行密封的缺點是，由于在化學鍍鎳過程中，需進行加熱，溫度約為70—90℃，橡膠塞或聚氯乙烯膠布經常會在加熱的過程中松脫；采用臘封方法在上述溫度條件下，臘封會融化。因此，上述方法均達不到保護精密孔或槽的效果。

發明內容

本發明的目的是：針對現有技術的不足，提供一種在金屬零件化學鍍鎳過程中，對零件精密孔或槽的保護方法。

本發明的技術方案是：一種金屬零件化學鍍鎳過程中精密孔或槽的保護方法，其特征在于，將單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠擠壓注入零件的精密孔或槽內，將精密孔孔口或槽口填滿，待膠體固化后，進行電鍍工序，待電鍍工序完成后，將零件孔內或槽內單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠去除。

所述將零件精密孔孔口或槽口填滿采用向精密孔口或槽口內擠注單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠，并保證孔口沿周有溢出膠體。

向所述零件精密孔孔口擠注單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠，擠入長度不少于2mm。

將零件精密孔孔口或槽口填滿后，將其在室溫下靜置24小時以上或放入烘干爐中進行固化。

在膠體固化后，將溢出孔口或槽口的膠體去除。

本發明的優點是：本發明采用的密封物質為的單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠，其化學及物理性能為：對零件無腐蝕，不流淌，常溫下在空氣中能夠吸收空氣中的水分，快速硫化，固化為具有彈性的橡膠狀物質，有一定的吸附性，且可剝性好，溫度在25℃～300℃之間，性能穩定，并且材料成本低，操作簡便，不污染槽液，效果良好。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明做進一步詳細說明。

實施例1：

一種鈦合金零件化學鍍鎳過程中精密孔的保護方法，精密孔為通孔，將單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠從精密孔兩端擠壓注入零件的精密孔內，擠入長度為3mm，將精密孔兩端孔口填滿，保證孔口沿周有溢出膠體，將其在室溫下靜置24小時，待膠體固化后，進行電鍍工序，待電鍍工序完成后，用橡膠棒將零件孔內單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠去除。

實施例2：

一種不銹鋼零件化學鍍鎳過程中精密孔的保護方法，將單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠從精密槽口擠壓注入零件的槽內，擠入長度為2mm，將精密槽口填滿，保證槽口沿周有溢出膠體，將其在烘干爐中烘干，待膠體固化后，進行電鍍工序，待電鍍工序完成后，用橡膠棒將零件孔內單組份室溫硫化硅酮免墊密封膠去除。