[發明專利]相變化散熱裝置

無效

• 申請號: 201210187939.4
• 申請日: 2012-06-08
• 公開（公告）號: CN103476223A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 陳榮安
• 申請（專利權）人: 富瑞精密組件（昆山）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種運用相變化原理散發電子元件所產生熱量的散熱裝置。

背景技術

近年來電子技術迅速發展，電子元件的高頻、高速運行以及集成電路的密集及微型化，使得電子元件在工作過程中持續產生熱量，因此需要在電子元件處貼附一散熱裝置，將電子元件工作時所產生的熱量帶走，以確保電子元件能穩定運轉。

傳統的散熱方式是在發熱電子元件上方設置一金屬材質的散熱器，該散熱器具有基座，基座下表面與電子元件接觸，而其上表面則設有若干散熱鰭片，基座吸收電子元件產生的熱量并傳遞給散熱鰭片，通過鰭片將熱量散發至周圍空氣中。但針對一些間歇性高負荷運行的電子裝置，其高負荷運行的時間較短，而其待機或低負荷運行的時間相對較長，因此，該種電子裝置高負荷運行時發熱元件產生的熱量會在短時間內經由散熱鰭片傳至電子裝置外殼體內的空氣中，從而導致外殼體的溫度在短時間內過高，使得工作人員操作時會產生不適感；而待機或低負荷運行時，發熱元件產生熱量較少而并不會導致外殼體溫度升高，此時散熱鰭片又得不到充分的利用。故，需進一步改進。

發明內容

本發明旨在提供一種避免電子裝置高負荷運作時外殼體溫度過高、且在電子裝置低負荷運作時利用效率較高的相變化散熱裝置。

一種相變化散熱裝置，用以對發熱元件散熱，其包括一腔體及設置于所述腔體內的工作介質，所述工作介質為在常溫呈現固態的相變化絕緣物質，所述腔體收容所述發熱元件。

與現有技術相比，本發明中相變化散熱裝置的腔體罩設收容所述發熱元件，且該腔體內的工作介質為在常溫下呈現固態的相變化物質。高負荷運行時，發熱元件產生的熱量會先被轉移至該工作介質，促使該工作介質液化以暫態儲熱，減緩熱量由電子裝置內部傳導至外部殼體的速度，使得發熱元件表面維持在較低的范圍內的同時，避免電子裝置外部殼體的溫度升高過快；當發熱元件待機或低負荷運行時，工作介質逐漸降溫釋放熱量，工作介質繼續進行熱量的傳遞與交換，利用效率較高。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的相變化散熱裝置的立體示意圖。

圖2至圖1所示相變化散熱裝置的分解示意圖。

圖3為圖1所示相變化散熱裝置的剖面示意圖。

主要元件符號說明

相變化散熱裝置10發熱元件20上蓋11下蓋12側壁13側壁上端131腔體14工作介質30

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

以下將結合附圖對本發明的相變化散熱裝置作進一步的詳細說明。

請同時參閱圖1至圖3，本發明一較優實施例的相變化散熱裝置10，用于對電子裝置（圖未示）內的發熱元件20進行散熱，其包括一上蓋11、與該上蓋11相對的一下蓋12及設置于該上蓋11和下蓋12之間的工作介質30。